法人向け(製造業)
シルバー工業株式会社は、基板実装にかかわる製造受託を主要事業として展開しており、基板設計から部材調達、SMT実装、組立、電気検査に至るまで、一貫した生産をトータルでサポートする体制を確立しています。同社は、長年培った多様な経験と技術力を背景に、大ロットから少ロット多品種の生産受託に柔軟に対応し、複数ラインを保有する生産能力によって、顧客の多様な要望や短納期ニーズにも応えています。特に、新規品の立ち上げスピードと難易度の高い実装を得意としており、Mサイズ基板対応のSMTライン13本、長尺LLサイズ基板対応のSMTライン2本を含む豊富な生産設備を有しています。0402チップから大型・異形部品まで幅広い電子部品の実装実績があり、リジット基板、FPC基板、セラミック基板、アルミ基板など様々な基板仕様に対応し、月間10億個以上のチップ実装能力を誇ります。試作の受託も積極的に行っており、設計段階の試作から商品化・量産を見据えた試作まで対応し、量産化に向けた生産性・品質を考慮した提案も提供しています。電子部品の調達においては、メーカーとの直接取引や複数の正規代理店からの部材調達により短納期を実現し、約8,000品種の電子部材・組立部材を自己調達しています。独自の部品コードとバーコード管理システムにより、効率的な在庫管理とロットトレースを可能にしています。また、独自の生産管理システムを構築し、サーバーのデータベースによる一元管理で、受注から生産計画、出荷までの一貫したデータ管理を行っています。これにより、生産実績や進捗のリアルタイム確認、電子部品のMRP計算に基づく発注、リアルタイム在庫管理、バーコードによる部品名照合などを実現し、高い生産効率と品質管理を維持しています。SMT実装のほか、アキシャル・ラジアル部品の高速・高密度実装、ディップはんだ付け装置や局所はんだ付け装置を用いたフローはんだ付け、画像検査機・電気検査機・X線検査機による厳格な品質検査、BGA・LGA等の底面接続部品のリワーク、ルーター・プレス・スライサーによる基板分割、そしてSMTから電気検査、完成品組立までの一貫生産体制を強みとしています。設備・装置の組立や小型カメラの組立など、多岐にわたる製品の組立実績があり、はんだレスのコネクタを基板に圧入するプレスフィットコネクタ圧入技術も提供しています。同社は、地球環境の保全を重視し、省資源・省エネルギー、廃棄物削減、リサイクル活動を積極的に推進する環境方針を掲げ、環境マネジメントシステムの継続的改善と汚染予防に努めています。これらの包括的なサービスと高度な技術力、そして徹底した品質・環境管理体制により、同社は電子機器製造受託サービス市場において、顧客の多様なニーズに応える信頼性の高いパートナーとしての地位を確立しています。
従業員数(被保険者)
58人 · 2026年5月
29期分(2023/12〜2026/05)
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