法人向け（製造業）
株式会社新興製作所は、「磨く・切る」の超精密加工技術を核とする専門企業です。同社は電子部品、半導体部品、機械部品の精密研磨加工および精密切断加工を主要事業として展開しています。特に、ラッピング加工、ポリッシング加工、スライス加工の三つの技術に強みを持っています。ラッピング加工では、遊離砥粒を用いた摺動運動により、加工物を高精度かつ平坦に仕上げ、セラミックス、金属、ガラス、単結晶など多岐にわたる材料に対応し、厚み精度t±0.001mm、面粗度Ra0.10～1.50を実現します。ポリッシング加工は、ラッピング加工後の梨地面を機械研磨や化学機械研磨によってサブミクロンからナノオーダーの鏡面へと仕上げる技術で、単結晶、セラミックス、金属、樹脂など幅広い素材の表面粗さの課題に応えます。スライス加工においては、2009年に世界で初めてダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒切断の量産技術を確立し、ワイヤー径φ60μm、切代75μmという細線化技術で高精度・低コストを実現しています。この技術は、太陽電池用シリコンウェハー加工で培われ、現在では単結晶SiC、サファイア、各種セラミックス、金属材料といった難削材の切断にも展開されています。 同社の加工技術は、IoTやAIの進化に伴う電子産業、情報産業における部品の小型化・高精度化のニーズに応え、スマートフォン、PC、自動車、AI半導体など、現代社会に不可欠な製品の基盤を支えています。お客様の大切な素材の性能・可能性を最大限に引き出すことを目指し、μm単位の厚み制御やnm単位の表面精度が求められる高度な要求に対応しています。また、ウェハー厚み・反り測定機、面粗度形状測定機、レーザー干渉計、顕微鏡など多様な測定・評価設備を導入し、品質保証体制も万全です。2023年には株式会社ネオスグループに参画し、親会社の超精密洗浄技術と連携することで、「切断・研磨・洗浄」の一貫加工技術を提供し、更なる顧客価値創造を目指しています。ISO9001およびISO14001の認証を取得し、環境保全活動にも積極的に取り組むなど、品質と環境の両面で社会貢献を果たす「産業界の縁の下の力持ち」として、精密加工業界のパイオニアとしての成長を追求しています。
従業員数（被保険者）
91人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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