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法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
東和エンジニアリング株式会社は、プリント基板の実装組立を主軸とする電子機器受託製造（EMS）企業です。表面実装部品（SMD）と挿入実装部品（IMD）の両方に対応し、共晶半田および鉛フリー半田（RoHS対応）を用いた実装サービスを提供しています。同社は試作品から小ロット品、多品種少量生産から中量産まで、顧客の多様なニーズに応じた生産体制を構築しており、特に量産工場で敬遠されがちな少量生産品や短納期品にも柔軟に対応できる点を強みとしています。富山県上市町に拠点を置き、株式会社テクノドライブのグループ会社として事業を展開しています。 実装技術においては、0603サイズの微細部品からBGA、CSPといった高密度部品のマウンター実装実績が豊富であり、基板の板厚は最大4.8mm（18層）まで対応可能です。マウンター対応基板サイズは最小50mm×50mmから最大500mm×400mmまでをカバーします。また、ディスクリート部品の手挿入や手半田付け（IMD）にも対応し、社内外の認定作業者が高品質な作業を保証します。DIP（フロー式）実装では、共晶半田・鉛フリー半田の両方に対応し、共晶半田製品では最大500mm×600mmの大型基板にも対応できる体制を整えています。 品質管理体制として、目視検査と画像検査装置を併用した徹底した検査を実施しており、特に小ロットや特殊仕様の基板には目視検査が効果的に活用されています。さらに、リペアー装置を保有し、各種リワーク作業、基板の改造作業、配線作業にも対応することで、顧客の幅広い要望に応えています。同社はISO9001認証を取得しており、品質マネジメントシステムの国際規格に準拠したサービス提供を行っています。
2026年5月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
19人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
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