法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社オーピーシーは、オハラグループの一員として、石英、光学ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス、低膨張ガラスなどを対象に精密平面研磨加工を行う。同社はフォトマスク基板、ガラスウエハ、ガラスディスクをはじめ、Siウエハ裏面研削用サポート基板、ナノインプリント用モールド基板、MEMS向けカバーガラス基板、バイオ・ケミカルチップ、光通信部品用基板などを製造する。半導体、液晶・ディスプレイ、光通信、精密光学機器などのメーカーを主な顧客とし、指定素材、寸法、板厚、表面粗さ、平坦度、端面形状に応じて受託加工する事業を主軸に置く。 加工工程には内外周研削、ラップ加工、片面・両面研磨、ザグリ加工、穴開け加工、ノッチ・オリフラ加工を組み合わせる。ウエハは直径2～12インチ、丸型・角型基板は最大400mm、薄板は厚さ0.2mm以下に対応し、TTV 1μm未満や表面粗さRa約0.15nmの加工実績を持つ。CNC加工機、ダイヤモンドホイール、超微細研磨剤を用途に応じて使い分ける点に特徴がある。 研磨後は、超音波、メガソニック、機能水、超純水を組み合わせた独自設備でサブミクロン汚れを除去する。石英ガラスウエハでは金属不純物濃度1×10¹⁰atoms/cm²未満を実現し、仕上げ研磨から洗浄、全数目視検査、梱包までをクリーンルーム内で実施する。真円度測定器、超音波厚さ計、平坦度測定器、表面粗さ計、ICP-MSによる測定とISO9001に基づく品質保証体制を備え、半導体製造工程の清浄度・寸法精度要求に対応できることが強みである。
2026年8月15日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
4,400万円
総資産
20億円
社会保険被保険者数
82人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
3.36% · 2025年10月
2期分（2024/10〜2025/10）
ROA単体
2.22% · 2025年10月
2期分（2024/10〜2025/10）
自己資本比率単体
66.28% · 2025年10月
2期分（2024/10〜2025/10）
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株式会社オーピーシーに現在有効な登録済みの知的財産はありません。
特許
0件
審査中・消滅含む 6件
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
6件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
