法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
RITAエレクトロニクス株式会社は、1984年にアイカ工業株式会社のプリント配線板事業として発足し、2014年4月に独立したプリント配線板総合メーカーです。同社は「Real Integrated Technology and Advisory」を社名の由来とし、お客様のために洗練された技術とサービスを総合的に提供することをミッションとしています。プリント配線板の研究開発、設計、製造、販売、コンサルティングサービスを主要事業とし、特に高速信号伝送やノイズ対策をコア技術として、試作から量産までの一貫したワンストップソリューションを提供しています。 同社のサービスは、実機における信号伝送、ノイズ、熱の問題に対する原因同定と改善提案を行うコンサルティングから始まります。次に、高速信号伝送、ノイズ対策、熱対策に対応した回路設計、パターン設計、シミュレーションを実施。最新の高速DRAMやシリアル伝送、半導体動作に伴う電源電圧変動抑制、パワー半導体搭載時の雑音端子電圧低減など、幅広いニーズに対応します。製造においては、少量多品種から量産、海外供給まで、産業全般、医療、通信分野の多様な要求に応じたプリント配線板を提供。さらに、部品調達から実装までをカバーし、お客様の電子機器開発の合理化と高信頼性化に貢献しています。 同社は、iNARTE認定EMCエンジニアを擁し、広帯域オシロスコープやネットワークアナライザーなどの高度な電子計測器とシミュレーションソフトウェアを駆使して、信号品質の改善、ノイズ源の特定、熱対策設計などを行います。DDR5-SDRAM対応BGAプローブアダプターやCoaXPress対応パターン設計、SiC-MOSFET搭載ボードの設計方法など、具体的な技術事例も豊富です。また、株式会社対松堂のグループ会社として、国内および海外での電子機器受託製造サービスも提供可能であり、パートナー企業との協働により、画像処理、高速デジタル通信、FPGA搭載ボード、アナログ・無線通信、電源回路、ファームウェア・ミドルウェア・アプリケーション開発といった広範なボード開発・ソフトウェア開発にも対応し、お客様の商品開発の上流工程から深く関与するビジネスモデルを展開しています。これにより、医療機器、パソコン、スマートフォン、自動車、産業機器、分析機器、工作機器、産業ロボット、半導体製造装置、通信機器、OA機器など、多岐にわたる分野の国内外のお客様の課題解決を支援し、「Made in Japan」の価値を世界に発信しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
4,500万円
総資産
66億円
社会保険被保険者数
206人 · 2026年9月
3期分（2026/07〜2026/09）
ROE単体
1% · 2025年6月
11期分（2016/03〜2025/06）
ROA単体
0.68% · 2025年6月
11期分（2016/03〜2025/06）
自己資本比率単体
68.3% · 2025年6月
11期分（2016/03〜2025/06）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
所在地を問わず同業種で選定
ウシオ電機株式会社上場
ｉ‐ＰＲＯ株式会社
ピクシーダストテクノロジーズ株式会社
桂川電機株式会社上場
日本プリメックス株式会社上場
岡谷電機産業株式会社上場
日本フォームサービス株式会社上場
バルミューダ株式会社上場
純利益
4,500万円
総資産
66億円
ＲＩＴＡエレクトロニクス株式会社は特許4件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
4件
審査中・消滅含む 13件
商標
2件
登録・現存
4件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
9件
ＲＩＴＡエレクトロニクス
電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援・物品加工・処理・印刷・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン · 登録2017
多層プリント配線板登録2019・請求項7項
同軸コネクタの中心電極を接続するためのスルーホールを備えた多層プリント配線板において、配線層にグラウンドパターンが設けられている場合に、スルーホールによる接続部分での特性インピーダンスを適正に設定できるようにする。
多層プリント基板のパターン設計手法登録2017・請求項2項
高周波用伝送線路のリターンロス特性の解析手法として、コネクタを含む伝送線路全体を３次元でモデル化して解析できるシミュレータがあるが、３次元構造モデルは、ごく一部のコネクタしか供給されていないため、汎用性が低い。また、膨大な解析時間が掛かる。
データ基準日: 2026年9月17日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
プリント基板の作製手法登録2014・請求項1項
LSIへの安定した電源供給、およびLSIからの電源ノイズ低減を目的とした電源供給系全体（チップ＋パッケージ＋ボード）のインピーダンス低減手法に関する検討が行なわれてきたが、LSI電源等価回路は入手困難であり、LSI電源等価回路が公開されていない場合であっても、電源供給系全体のインピーダンス解析を実施する必要がある。
