法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
兼松PWS株式会社は、兼松株式会社のグループ企業として、半導体製造装置およびその関連部品、消耗品の輸入販売、製造、修理、保守を手掛ける技術専門商社です。1982年に海外製半導体製造設備のメンテナンスサービスを主軸に事業を開始して以来、40年以上にわたり国内外の顧客に対し、半導体製造の全工程をカバーする幅広い製品とサービスを提供しています。同社は、SUSS MicroTec社製のアライナやウェハボンダ、INNOLAS社製のウェーハマーキング・ソーティング装置、ASMPT社製のダイボンダーやワイヤーボンダー、NSテクノロジーズ社製のICテストハンドラなど、世界各国の先端メーカーの製品を取り扱っています。また、MKE社製のボンディングワイヤやはんだボール、Watlow・CAS社製のヒーターといった関連消耗品の供給も行い、ウエハ研磨の受託加工サービスも提供しています。 同社の強みは、単なる製品販売に留まらない、長年のメンテナンスサービスで培った確かな技術ノウハウに基づいた充実したサポート体制にあります。顧客の具体的なニーズに応じた周辺機器を含めた総合的な提案から、納入後の修理やメンテナンスまでを一貫した窓口で対応することで、顧客との長期的な信頼関係を構築しています。また、日本国内では入手しにくい海外メーカーの半導体製造装置や、海外の最新技術情報を提供することで、国内と海外の半導体製造業界をつなぐ架け橋としての役割も果たしています。 2024年には株式会社PRAをグループに迎え入れ、RF電源、高周波整合器、DC電源の販売・サービス、および電子機器の設計・開発・製造といった分野にも事業基盤を拡大し、半導体産業における多角的なソリューション提供能力を強化しています。これにより、半導体製造プロセスの多様な課題に対し、より包括的な支援を可能にしています。
2026年5月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
3,776万円
総資産
13億円
従業員数（被保険者）
37人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
9.83% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA単体
2.88% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率単体
29.33% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
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