法人向け（製造業・建設・土木）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
日酸TANAKA株式会社は、1917年の創業以来、各種切断機器およびガス制御機器のリーディングカンパニーとして産業界に貢献し、2002年からは産業ガスと溶接機材事業を加え、広範囲で最適なソリューションを提供しています。同社の事業は主にFA事業、制御機器事業、産業機材事業、ガス事業の4つの柱で構成されています。FA事業では、建設機械、産業機械、建築、造船などの多種多様な切断ニーズに応えるレーザ切断機、プラズマ切断機、ガス切断機、ソフトウェア、特殊機を開発・製造しており、特にガントリー型レーザ切断機では業界トップの実績を誇ります。システム提案や協働ロボットの開発による自動化商品の拡充、予防保全にも注力し、中国や米国、韓国、東南アジアに販売拠点を展開しています。制御機器事業では、金属の溶断・溶接、研究機関、半導体製造分野向けに、溶断・溶接機器、各種消耗品、ガス供給機器を提供し、クリーン化や精密加工などのコア技術向上、環境負荷の少ない製品開発を進めています。産業機材事業では、国内外の優れた溶接機や溶接材料、自社開発商品を造船、鉄骨、原子力発電プラント、自動車、食品メーカーなどに提供し、溶接システムエンジニアリングを通じてお客様の課題解決に貢献しています。ガス事業では、大陽日酸グループの一員として、切断・溶接向けレーザガス、アシストガス、大学・研究所、半導体製造向け特殊ガス・標準ガスを安定供給し、水素ガス切断などカーボンニュートラルに貢献するソリューションも提供しています。同社は、オリジナル技術を核に、価値ある製品とサービスで産業の発展と環境保全に貢献し、未来志向のメーカーとしてさらなる挑戦を続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
199億円
純利益
2.4億円
総資産
169億円
従業員数（被保険者）
392人 · 2026年7月
27期分（2024/04〜2026/07）
ROE単体
3.11% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
1.43% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
45.94% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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酒井重工業株式会社上場
日酸ＴＡＮＡＫＡ株式会社は特許248件・意匠10件・実用新案9件・商標9件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
248件
登録 113
意匠
10件
登録 10
実用新案
9件
登録 7
商標
9件
登録 9
登録・現存
35件
審査中
9件
うち審査請求なし 8件
満了
1件
消滅
84件
拒絶・取下げ
128件
マスカットＨ工法
建設・修理・工事 · 登録2022
マスカット工法
建設・修理・工事 · 登録2020
ＴＡＮＡＫＡ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2007
田
工業・農業用化学品・卑金属製品・機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・照明・加熱・衛生装置・ゴム・絶縁材料 · 登録2004
切断部材収集システム及び切断部材収集方法登録2025・請求項6項
本発明に係る切断部材収集システム及び切断部材収集方法によれば、切断材料の切断不良や切断する順序の変更に応じて、切断材料を切断して形成された切断部材の収集作業を決定し短時間で効率的に行うシステムを提供することができる。
パウダー切断方法登録2025・請求項2項
一般軟鋼をピアシングする際の予熱時間を大幅に短縮することで作業効率を高めることができ、かつ安全性の向上を図ることができる。
データ基準日: 2026年7月29日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 機械工学（222）・計測機器（48）・化学（27）・電気工学（8）・その他分野（5）
切断対象物の切断装置及び切断方法登録2025・請求項8項
環境への影響を一層低減することが可能な切断対象物の切断装置
切断装置、及び切断制御方法登録2025・請求項12項
本発明に係る切断装置、及び切断制御方法によれば、アーク切れによる電極消耗を低減し、かつ、アーク切れに至らなかった場合にはアーク電圧の上昇が発生しても、電流等の切断パラメータをアーク電圧上昇前の値に復帰させプラズマ切断を継続して行うことができる。
ファイバーレーザ用定盤及びファイバーレーザ加工装置登録2024・請求項9項
被加工材を切断したファイバーレーザの強度を弱めたファイバーレーザ用定盤
