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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社メイホーは、1973年の創業以来、精密金型技術をコアに、樹脂成形品の開発から量産までを一貫して手掛ける研究開発型量産メーカーです。主要事業として、半導体モールド金型、射出成形金型、ブロー成形金型、液状シリコーンゴム（LIM）成形用金型など、多岐にわたる精密金型の設計・製作を行います。40年以上にわたり培ってきた技術力により、複雑形状や精密形状の金型製作を得意とし、少数個取りの試作金型から多数個取りの量産金型まで、顧客の多様なニーズに対応しています。また、他社製金型の修理や合理化改造、オーバーホールも手掛けています。 同社は、自社開発の生産技術を駆使した精密射出成形も強みとしています。プラスチック射出成形品、LED部品、液状シリコーンゴム成形品、複合成形品の製造に加え、医療機器や化粧品容器などのアッセンブリーまで、クリーン環境下での一貫生産体制を構築しています。これにより、設計から成形、組立までをワンストップで提供し、品質、コスト、納期（QCD）の最適化を実現しています。さらに、精密小物部品の試作開発や新樹脂開発に適した自社オリジナルの超小型射出成形機「μMIVシリーズ」の設計・製造・販売も行っており、省エネ、省スペース、少量対応をコンセプトに変種変量生産に対応します。 研究開発にも注力しており、R&Dセンターでは新素材や新工法、自動化、省人化に関する技術開発を進めています。顧客との共同開発や、生分解性プラスチック、炭素繊維配合樹脂（CFRTP）の評価試験片作成、バリレスLIM成形金型、超低粘度液状樹脂の射出成形技術など、次世代技術の具現化に挑戦しています。これらの技術力と一貫生産体制により、半導体、電子部品、自動車部品、医療機器、化粧品、ロボットなど幅広い分野のメーカーを顧客とし、多様な課題解決に貢献しています。
2026年5月6日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
864万円
総資産
30億円
従業員数（被保険者）
166人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
1.74% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
0.29% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
16.81% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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接続方法を見る株式会社日研稲吉
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株式会社メイホーは特許22件・商標9件・実用新案3件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許はその他特殊機械などの分野が中心です。
特許
22件
登録 10
商標
9件
登録 6
実用新案
3件
登録 0
ＭＥＩＨＯ
機械・エンジン・物品加工・処理・印刷 · 登録2020
メイホー
機械・エンジン・物品加工・処理・印刷 · 登録2020
μＭＩＶ
機械・エンジン · 登録2020
ＭＩＶ
機械・エンジン · 登録1999
ＭＩＨ
機械・エンジン · 登録1999
ＭＩＰＳ
機械・エンジン · 登録1999
新規な転写金型用入れ子の製造方法登録2022・請求項5項
微細な形状及び構造を有する製品の製造に用いられる転写金型用入れ子を、容易かつ低コストで製造可能であり、かつ微細構造の転写精度に優れた転写金型用入れ子の製造方法
マイクロチップおよびマイクロチップの製造方法登録2018・請求項2項
自己修復性機能を有するシリコーンゲルが流入口、排出口に設けられたマイクロチップにおいて、上記シリコーンゲルを注射針状の流体放出、回収手段が容易に貫通できるようにし、また、シリコーンゲルにごみ等が付着しないように保護すること。
樹脂射出成形方法登録2016・請求項1項
産業分野: 機械工学（20）・化学（2）・電気工学（2）・計測機器（1）
複雑な工程を経ることなく、短時間でナノレベルの微細なパターン転写が可能な樹脂射出成形方法
射出成形装置登録2015・請求項3項
成形材料を無駄にすること無く、成形材料中に溶解あるいは泡として混入している気体を十分に脱気して、射出成型装置内の流路に成形材料を密に充填することができ、成形不良を生じることの無い射出成形装置と射出成形方法
射出成形機の射出装置登録2010・請求項2項
従来の射出成形機は、 装置が大きく設置面積も広いことから工場の製造ラインに組み込みにくいとの問題があった。 ついて、射出装置においては構成部品が多く小型化が困難とされ、 その解決策が必要とされる。 本発明は、射出成形機の射出装置において従来の性能を劣化させること無く小型化することを課題とする。
