法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社小島半田製造所は、1918年の創業以来、「はんだ」という基幹材料を通じて日本のモノづくりと世界の技術進化を支えてきた専門メーカーです。同社は、フラックスの特性を最大限に生かしたやに入りはんだの開発・製造を強みとし、安定した品質と供給体制を確立しています。特に、エレクトロニクス分野の急速な発展に伴う接続技術の高度化に対応するため、環境負荷低減に貢献する鉛フリーはんだや、高性能・微細化に対応するためのソルダーペーストの開発においては、業界をリードする存在であると自負しています。同社の製品は、確かな品質と革新的な技術を追求し続けることで、世界中のエレクトロニクス産業の発展に貢献しています。品質マネジメントシステムISO9001および環境マネジメントシステムISO14001の認証を取得しており、グローバルスタンダードに則った信頼性の高い製品を提供しています。主要な顧客層は、電子機器メーカーをはじめとするエレクトロニクス産業の企業であり、彼らの多様なニーズに応える製品とソリューションを提供することで、電子機器の持続的な未来創造に貢献するビジネスモデルを展開しています。企業理念「From Here, We Connect the World With Solder」のもと、高品質なはんだ製品と革新的な技術を通じて、世界の技術革新を支え続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-1.6億円
総資産
6.1億円
従業員数（被保険者）
17人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
-55.14% · 2024年9月
1期分（2024/09〜2024/09）
ROA単体
-26.31% · 2024年9月
1期分（2024/09〜2024/09）
自己資本比率単体
47.71% · 2024年9月
1期分（2024/09〜2024/09）
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株式会社小島半田製造所は特許5件・実用新案1件を保有しています。特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
5件
登録 4
実用新案
1件
登録 1
はんだ線登録2022・請求項2項
はんだ部の表面に被膜されたフラックス層の粘着性の防止また、衛生、健康を考慮して、被膜されたフラックスの上に樹脂を被膜するものであり、被膜する樹脂は下層のフラックスと常温において浸潤、融合せず粘着性がなく、はんだ付け時にはフラックスの作用を妨げない構造のはんだ線
接合材料登録2020・請求項2項
近年、プリント配線基板の小型化、電子部品の微細化によりプリント配線基板上の実装密度が上がってくる傾向がある。このような微細なはんだボールまたは、微細なフラックスの粒が電子部品の接点等への付着により大きな導通不良が発生するという大きな問題が発生している。
フラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合体登録2019・請求項2項
製造労力の負担を軽減させることができ、しかも半導体パッケージやプリント配線基板における電極位置に対してはんだボールを高精度に固定することが可能なはんだ入りフラックス複合型絶縁性シート
はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法登録2018・請求項3項
電気的接続を行う上で半導体パッケージ上にはんだボールを形成させるためのはんだボールの形成方法
