法人向け(製造業・医療・ヘルスケア)行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社イングスシナノは、1946年の創業以来、電子部品の実装試作・量産、電子機器・光学機器・情報機器等のアセンブリ分野で事業を展開しています。同社は、液晶モジュールやタッチパネルモジュールの組み立て、各種機能性フィルムの貼合、ドライバーICのCOG/COF実装、FPC実装、カバーガラスの貼付など、ディスプレイ関連の高度な実装・組立技術を提供しています。特に、ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCBといったベアチップ実装の試作・量産受託に強みを持ち、基板設計から部材調達、実装、組立、品質評価、梱包・出荷までを一貫して手掛けるワンストップサービスを提供しています。 また、同社は微細精密複合組立事業として、Class10000のクリーンルームを9フロア(計3300㎡)保有し、医療分野や防塵が必要な精密機器、電子機器、光学機器のOEM組立・アセンブル業務を受託しています。小ロットから多品種変量生産、短納期、垂直立ち上げにも柔軟に対応できる体制を構築しており、光学機器製造技能士や電子機器組立て技能士などの国家資格保有者を育成し、高い技術力と技能を誇ります。 さらに、製品評価・試験事業では、恒温恒湿環境下での各種耐久試験や信頼性評価サービスを提供し、評価設備のレンタルも行っています。環境保全への取り組みとして、ISO14001認証に基づき、産業廃棄物の中間処理、収集・運搬(積替保管含む)を行うリサイクル事業を展開し、廃プラスチックの再原料化などを推進しています。ソリューションサービス事業では、エプソンやソフトバンク、ムラテックの代理店としてIT関連製品の販売やネットワーク構築・保守を提供し、自社開発事業ではDUV-LED歯科用滅菌装置やペルチェ発電キットなどを手掛けるなど、多角的なビジネスモデルを構築しています。次世代半導体開発にも注力し、マイクロバンプチップ実装や大面積・高段差ワイヤーボンディング、パワー半導体向け12インチダイボンダーの導入など、先端パッケージング技術の開発にも積極的に取り組んでいます。これらの事業を通じて、一般企業から官公庁、大学まで幅広い顧客層に対し、高品質かつ信頼性の高い製品とサービスを提供し、社会貢献を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
148人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
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株式会社イングスシナノは特許14件・実用新案1件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
14件
登録 3
実用新案
1件
登録 1
登録・現存
2件
審査中
0件
満了
0件
消滅
2件
拒絶・取下げ
11件
殺菌装置登録2025・請求項9項
処理対象物の収容効率の悪化を回避しつつ、収容空間内における紫外線照射量のばらつきを低減することの可能な殺菌装置
殺菌装置登録2022・請求項9項
装置の大型化やコストの増大を抑制しつつ、殺菌対象物に対して周囲より均一に紫外線を照射することができるとともに、凹部や孔などの隙間の内部をも殺菌することができる装置
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学(11)・その他分野(3)・機械工学(3)・計測機器(3)・化学(1)
インテリア、インテリアの演出方法、浴槽用ジェット水流発生装置及び玩具登録2008・請求項13項
温度差を電力に変換するユニークな機能を有 する熱電発電装置をインテリア用途、玩具用途、風呂用 途に応用して有用な物品