法人向け(製造業)
株式会社松和産業は、プリント基板の製造を主軸とするメーカーであり、短納期、高難度、高品質を追求した製品提供を強みとしています。同社は、車載、5G、高速通信機器、航空宇宙、携帯機器、FA設備、一般民生品、遊技機といった幅広い産業分野の企業や、産官学の研究開発機関に対し、多様なニーズに応えるプリント基板を提供しています。特に、最先端の技術を駆使し、顧客の要求に応じた特殊な基板の製造に注力しており、その技術力は多岐にわたります。 具体的には、多段ビルドアップ(HDI)基板の製造に強みを持ち、5段ビルドアップ基板の製造にも成功しています。また、MEGTRON6、MEGTRON8、Xpedion、PPE材、PTFE材、熱硬化性樹脂材など、様々な高周波材料に対応した高周波基板の製造実績も豊富です。さらに、3層・4層構造の多層FPC基板では、レーザーVia接続やPI、FR-4材、アルミ板による補強板にも対応。厚銅基板においては、300μ箔を在庫し、めっき析出により400〜500μの厚銅厚を実現する技術を有しています。微細加工技術も高く、0.25ΦドリルでTHメッキ厚35μ以上の仕様にも対応するなど、高度な技術と品質管理体制で、顧客の複雑な要求に応える体制を構築しています。
従業員数(被保険者)
64人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
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