イー・エス・アイ・ジャパン株式会社

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イー・エス・アイ・ジャパン株式会社は、Electro Scientific Industries (ESI) の日本法人として、先進的なエレクトロニクス製造向けに市場をリードするレーザー加工ソリューションと検査システムを提供しています。同社は、フレキシブルPCB、HDI PCB、ICパッケージング用ABF基板のレーザー穴あけ加工、および高速度MLCC（積層セラミックコンデンサ）の検査システムを主要事業としています。CapStone™やGeode™シリーズといったUV、CO2、グリーンファイバーレーザーを用いた精密なレーザー加工装置は、顧客の生産性向上、歩留まり最大化、稼働時間延長に貢献し、ビアスループット、品質、柔軟性において画期的なレベルを実現します。 さらに、同社は医療機器分野向けにも精密計測ソリューションを提供しており、Sierra VDI Stent Measurement SystemやSierra 5th Axis THV Frame Measurement Systemを通じて、ステントや経カテーテル心臓弁の測定・計測を支援しています。これらの製品は、現代の電子デバイスや医療機器に不可欠な材料、部品、システムの製造最適化を支援することを目的としています。 顧客がレーザー加工システムを最大限に活用できるよう、イー・エス・アイ・ジャパンは包括的なサポート体制を構築しています。これには、システム導入前の輸送調整から、設置、サイト検証、安全テスト、主要サブシステムの機能確認、レーザーおよび光学系の品質・アライメント検証、モーション・精度・運動学のキャリブレーション、レーザー出力安定性制御までが含まれます。また、オペレーターおよびプロセスエンジニア向けの専門的なトレーニングを提供し、顧客が独自の生産プロセスを開発し、効率的かつ安全に装置を運用できるよう支援することで、長期的なパートナーシップを重視しています。

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