法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社キョウデンは、電子機器の企画開発から設計、調達、製造、実装、組立、そして完成品の納品までを一貫して自社工場で手掛ける「完全内製型EMSメーカー」です。同社はプリント基板の総合メーカーとして長年の実績とノウハウを積み重ねており、お客様のアイデアを具現化するワンストップソリューションを提供しています。事業内容は多岐にわたり、回路設計、FPGA設計、ソフトウェア設計、基板パターン設計、筐体・機構設計、SI/PI/EMI/電磁界/熱流体解析といった開発・設計フェーズから、電子部品、機構部品、原料資材、梱包資材の調達、さらには在庫管理やEOL対応、代替部品提案までをカバーします。 基板製造においては、片面から高多層貫通基板、ビルドアップ基板、高速通信・高周波配線板、高放熱・厚銅配線板、高多層・高アスペクト配線板、FPCなど、多様なニーズに対応。特に、貫通基板1日、ビルドアップ基板2日という業界最速レベルの短納期を実現する「ミラクルα」サービスが強みです。部品実装では、0201チップサイズから大型重量超多ピンFPGAまで対応可能な最先端SMTラインを保有し、高密度実装、3次元実装、BGA実装、手付け、メタルマスク作成、BGAリボール/リワーク、コーティングなど幅広い技術を提供します。筐体・機構製造では、板金、プレス、射出成形、金型、塗装、切削、溶接といった加工技術を駆使し、小ロットから大ロットまで柔軟に対応。製品組立では、ユニット組立や治工具・ハーネス製作を行い、完成品の動作確認、品質保証、環境試験、法規取得申請までをサポートします。 同社の強みは、製品開発の全工程を自社で完結できる完全内製体制による品質とスピード、そして国内5工場とタイの自社工場、中国・韓国の協力工場を擁するグローバルな量産体制です。これにより、試作から量産まで短納期、低価格、高品質のフルサポートを実現し、スマートフォン、パソコン、自動車、医療機器、産業機器、通信機器、アミューズメント機器、家電、航空・宇宙関連機器など、幅広い分野の顧客の製品開発に貢献しています。「製造業を手段としたサービス業である」という経営理念のもと、常に顧客視点での価値提供を追求し、新しい市場ニーズに応える最先端技術開発にも注力しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社キョウデンは2026年4月3日、株式会社キョウデンダイレクトを吸収合併し、存続会社となりました。また、同日には株式会社キョウデンプレシジョンも吸収合併しています。これらの合併は2026年4月1日付で実施され、2026年2月27日には合併公告が行われています。
決算によると、総資産は2024年3月期の44,412百万円から2025年3月期には75,374百万円へ拡大し、2026年3月期には75,003百万円となっています。純資産は2024年3月期の18,317百万円から2025年3月期には26,390百万円、2026年3月期には23,403百万円と推移しています。2026年3月期の売上高は33,629百万円、純利益は-2,562百万円でした。社会保険被保険者数は2025年5月の1,076名から2026年7月には1,355名へと279名（約26%）増加しています。
直近では、グループ会社2社の吸収合併により経営資源の集約が進められており、同時に従業員数も増加しています。同社は完全内製型EMSメーカーとしての体制をさらに強化し、グループ一体での事業展開を進めている時期にあたります。
この要約は 2026-08-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 4 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
336億円
純利益
-26億円
総資産
750億円
社会保険被保険者数
1,355人 · 2026年8月
18期分（2025/03〜2026/08）
ROE単体
-10.95% · 2026年3月
1期分（2026/03〜2026/03）
ROA単体
-3.42% · 2026年3月
1期分（2026/03〜2026/03）
自己資本比率単体
31.2% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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株式会社キョウデンは商標5件・特許1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
商標
5件
審査中・消滅含む 14件
特許
1件
審査中・消滅含む 12件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 5件
登録・現存
1件
審査中
0件
満了
0件
消滅
10件
拒絶・取下げ
6件
ＨＤＴＨ
電子機器・ソフトウェア · 登録2022
Ｋネット
電子機器・ソフトウェア · 登録2019
ｅ―ｌｏｇｉｓｔｉｃｓ
紙・印刷物・事務用品 · 登録2002
リジッド多層プリント配線板の製造方法登録2022・請求項6項
コアとなる層に間隙部分を形成する工程が不要であり、層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置を調整することにより作製されるリジッド多層プリント配線板の膜厚を容易に調整し、また外部に露出する層を容易に調整し得るリジッド多層プリント配線板の製造方法の提供。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
