法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ヤハタ精工株式会社は、1970年にプリント基板のドリル穴明け加工専門メーカーとして創業し、エレクトロニクス製品の進化を支えてきた。同社は、1996年のレーザー加工機導入以降、ドリル穴明け加工とレーザー加工を主軸事業としている。レーザー加工においては、CO2レーザーとUVレーザーを駆使し、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、モジュール基板の試作から量産まで対応。ビルドアップ配線板や両面基板のブラインド加工、貫通穴加工、半導体パッケージ基板のブラインド加工、キャビティー加工など、多岐にわたる微細加工を手掛けている。特にUVレーザーは、高周波・5G対応基板やABF材樹脂のダイレクト加工、銅箔除去加工、ルーター加工を可能にし、φ0.02からの微細加工を実現している。 また、同社は3D回路形成技術であるMID（Molded Interconnect Device）のレーザー加工も提供している。これは、CADデータ作成から3D出力、製品へのレーザー加工、検査、出荷までの一連の工程における主要な加工フェーズを担う。FR4、FR5、ABF材、ポリイミド材、LED用材料など多様な基板材料に対応し、長年の経験とISO9001認証に基づく厳格な品質管理体制を構築している。製品受け入れ時の受入検査と加工後の出荷検査を徹底し、実体顕微鏡やバックライト検査を用いて穴の状態や基板の品質を詳細に確認することで、顧客に確かな品質を提供している。
2026年5月27日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
17人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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