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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社ちの技研は、1979年の設立以来、エレクトロニクス産業の基礎部品であるプリント配線板の設計、製造、販売を一貫して手掛ける国内専門メーカーです。同社は、企画提案から設計、製造、検査、カスタマーサポートまでを請け負うワンストップ体制を構築し、試作品から中量産まで、少量多品種かつ高品質な製品を短納期で提供することを強みとしています。主要製品には、一般的な電子機器向けの「両面プリント配線板」として厚銅、FR-4.0、ハロゲンフリー対応のFR-4.1、CEM-3.0、CEM-3.1タイプを提供。さらに、高密度で複雑な回路を実現する「多層プリント配線板」では、FR-4.0(4.1)、高機能FR-4.0(4.1)、IoT対応、Beyond 5G対応の製品を展開しています。微細な配線が可能な「HDIビルドアップ多層プリント配線板」は、1+2+1HDI、2+2+2HDI、2+4+2HDIといった多様な構造に対応し、高密度、軽量、小型、高性能な電子機器に適しています。また、優れた熱伝導性と軽量性を特徴とする「アルミベースプリント配線板」や、高出力機器やLED向けに特化した「高放熱プリント配線板」、そして高温環境下での使用や実装時の高温に耐える「高耐熱プリント配線板」など、特殊な用途に対応する製品も幅広く提供しています。新製品として「曲がるアルミベースプリント配線板」や、エッチング技術を応用した「エッチングアートパネル」も開発。同社の製品は、産業機械、医療機器、通信機器、コンピューター周辺機器、測定計測器、LED照明、パワーエレクトロニクス、宇宙航空分野など、多岐にわたる業種のお客様の製品に採用されています。ISO9001およびISO14001の認証を取得し、品質管理と環境保全にも積極的に取り組んでおり、鉛フリーやハロゲンフリー材料の使用を推進するなど、環境負荷低減にも貢献しています。半世紀にわたる実直なモノづくりと確かな技術力で、お客様の多様なニーズに応え、高い信頼を獲得しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
123人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
このデータをAIで活用
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接続方法を見る株式会社アイン
株式会社アインは、1970年の創業以来、プリント配線板の設計、製造、および実装を主軸とする電子部品メーカーです。同社は、高信頼性、高品質、高機能な製品提供を通じ…
株式会社サンヨー工業
株式会社サンヨー工業は、長野県茅野市に本社工場を構え、高品質なプリント配線基板の製造を主軸とする企業です。同社は、片面・両面板から高多層板、IVH・BVH・LV…
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株式会社ユウワ
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シナノカメラ工業株式会社
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イデアシステム株式会社
イデアシステム株式会社は、電子機器の受託開発・製造、電子部品実装の試作・量産、ベアチップ実装、画像モニタリングシステム・LED販売、福祉用具製造を主要事業とする…
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株式会社広田製作所
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山清電気株式会社
山清電気株式会社は、昭和49年の創業以来、水道凍結防止器の総合メーカーとして、人々の快適なライフスタイルを支える電熱製品の開発、製造、販売を一貫して手掛けていま…
株式会社アイテク
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松代工業株式会社
松代工業株式会社は、1958年の創業以来、鋼製家具および電子部品の分野で高度な技術を培ってきた提案型企業です。同社は、顧客の製品開発パートナーとして、試作・少量…
オーエムテック株式会社
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株式会社ちの技研は特許4件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
4件
登録 4
商標
1件
登録 1
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
4件
拒絶・取下げ
0件
プリント基板およびプリント基板の製造方法登録2014・請求項3項
発熱部品（例えば、面実装部品）を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。
プリント基板およびプリント基板の製造方法登録2013・請求項4項
例えば、発熱する面実装部品を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。
データ基準日: 2026年7月26日確認分
プリント配線基板の製造方法登録2007・請求項8項
プレス装置などの大掛かりな製造設備がなく ても製造でき、配線密度の高い多層板を製造することの できるプリント配線基板の製造方法
プリント配線基板の製造方法登録2007・請求項1項
導体バンプと配線パターンとの接続ミスが少なく、精密な配線パターンを形成することができ、集積度を向上させたプリント配線基板
