法人向け（製造業）
株式会社ダイワ工業は、1967年の創業以来、金属プレス加工業で培った技術を応用し、1982年よりプリント配線板の製造・開発・販売を手掛ける専門企業です。同社は、設計から部品実装までを一貫して提供するワンストップ対応を強みとし、アートワーク設計、メタルマスク設計製作、専用金型設計製造、部品実装など、基板製作に必要な全ての業務に対応しています。試作少量品から中ロット量産まで幅広いニーズに応え、迅速かつ正確な見積もりと納期回答を提供しています。特に、IoTやAIの進化に伴い重要性が増す熱問題に対し、世界初の技術開発に成功した高放熱・大電流基板「DPGA」工法を核としたソリューションを提供しています。このDPGA工法は、独自の金属Cuバンプによる層間接続技術で、セラミックス基板と同等以上の高い放熱性能を実現し、部品の長寿命化、ヒートシンクやユニットの小型化、製造コスト削減に貢献します。同社の製品は、FR-4、CEM-3、銅、アルミなどの多様な基材に対応し、耐トラッキング多層基板、ハロゲンフリー材、鉛フリーはんだ、各種金メッキ処理など、RoHS指令やUL認定にも準拠した高品質な基板を提供しています。長年培ったノウハウと豊富な実績は、パワーエレクトロニクス、自動車（車載基板）、産業機器、インフラ、医療機器、LED照明、液晶パネルといった幅広い業界の顧客から高い信頼を得ています。また、ISO9001およびISO14001の認証を取得し、徹底した品質管理と環境配慮を実践しています。同社は、単なる基板製造に留まらず、開発者の発注・納期調整等の負担軽減にも寄与する技術力とサポート体制を確立しており、お客様の課題解決に貢献する「ものづくり・技術開発」を追求し続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
70人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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株式会社ダイワ工業は特許30件・商標3件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
30件
登録 13
商標
3件
登録 3
ＤＰＧＡ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
ＡＧＳＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2003
ＤＡＧＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2002
配線基板又は配線基板材料の製造方法登録2021・請求項4項
簡易な操作で柱状金属体を一括して配線基板に埋め込むことができ、位置合わせ精度も厳密に要求されず、異なる形状の柱状金属体にも対応でき、しかも柱状金属体の接着強度が十分高い配線基板又は配線基板材料の製造方法
配線基板積層体の製造方法および配線基板積層体登録2021・請求項8項
金属板への放熱を可能にしながら金属板を介した短絡を防止でき、金属板の非パターン部における強度が十分で、しかも、複雑な回路にも対応できる配線基板積層体の製造方法、およびそれにより得られる配線基板積層体
配線基板又は配線基板材料の製造方法登録2020・請求項11項
簡易な操作で柱状金属体を一括して配線基板に挿入でき、位置合わせ精度も厳密に要求されず、異なる形状の柱状金属体にも対応でき、しかも柱状金属体の接着強度が十分高い配線基板又は配線基板材料の製造方法、及び得られる配線基板
配線基板積層体及びその製造方法登録2020・請求項7項
金属板への放熱を可能にしながら金属板を介した短絡を防止でき、強度が十分で、しかも、複雑な回路にも対応できて高周波特性も良好な配線基板積層体、及びその製造方法
発光素子搭載用基板およびその製造方法登録2017・請求項11項
金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージ
