法人向け（製造業）
ＪＯＨＮＡＮ ＤＭＳ株式会社は、電子機器の設計から製造までを一貫して支援するEMS（電子機器受託製造サービス）およびODM（相手先ブランドによる設計・製造）を提供する企業です。同社は、商品設計受託、プリント基板実装、機能性フィルムへの実装技術、紙基板実装、0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートの製造、そして設計・製造受託（ODM/EMS）を主要事業としています。特に、生産中止部品（EOL）対策として、回路図がない基板のX線CT解析による回路復元や代替設計、新製品開発設計、FPGA・IC設計、電源・大電流・EMC設計など、高度な技術を要する商品設計受託に強みを持っています。また、基板設計から機構設計、金型作成、金属加工までをカバーするパートナーネットワークを構築し、顧客の多様なニーズに対応しています。 プリント基板実装においては、0201チップや最小0.1mmギャップに対応する超高密度実装、アキシャル・ラジアル部品を挿入するディスクリート実装、曲面や多面への実装を可能にする三次元実装など、幅広い技術を提供しています。新技術として、柔軟性のある機能性フィルムへの実装（ストレッチャブルフィルム、JOME新工法）や、変形可能な紙基板への実装、5G以上の高速大容量伝送に対応する0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートの製造も手掛けています。さらに、家電製品を中心とした基板再生サービスを通じて、故障部品の交換やクリーニングを行い、製品寿命の延長と環境負荷低減に貢献しています。半導体後工程では、ウエハーダイシングからダイスボンド、ワイヤーボンド、モールド、検査・テーピングまでの一貫体制を構築し、0.3mmの微細チップ実装やパワー半導体、COB（Chip on Board）などに対応し、試作から多品種少量生産、量産まで柔軟に支援します。 同社は、京都と岡山に国内拠点を持ち、タイにも海外拠点を展開することで、国内外での柔軟な生産体制とBCP対応を実現しています。車載、医療、航空、産業用、家電、通信機器など多岐にわたる業界の顧客に対し、IPC-A-610スペシャリストやESDコーディネーター、電子機器組立技能士などの資格を持つ専門人材が、高品質なものづくりを支えています。設計から部材調達、製造、組立、検査、出荷までをワンストップで提供し、量産試作による歩留まり向上や品質改善提案を通じて、顧客の製品開発と生産活動を強力にサポートしています。
2026年5月5日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1,291万円
総資産
13億円
従業員数（被保険者）
243人 · 2026年6月
26期分（2024/05〜2026/06）
ROE単体
7.58% · 2025年3月
1期分（2025/03〜2025/03）
ROA単体
0.98% · 2025年3月
1期分（2025/03〜2025/03）
自己資本比率単体
12.86% · 2025年3月
1期分（2025/03〜2025/03）
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