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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
フォトプレシジョン株式会社は、フォトファブリケーションを中心技術とし、マイクロエレクトロニクス製品やオプトエレクトロニクス製品をはじめとする多岐にわたる分野の試作・開発に貢献する企業です。同社は、次世代製品の研究開発に不可欠な、これまで世の中になかったものを供給することを使命としています。主要な事業内容として、フォトエッチング技術、薄膜コーティング、高アスペクト比レジスト、シリコンエッチング、ガラスエッチング、サンドブラスト、電解メッキ、三次元フォトリソ、グルーチップガラスの各加工技術を提供しています。 具体的には、フォトエッチング技術では、各種ガラス、シリコンウェハー、セラミック、樹脂基板への薄膜加工から露光、現像、エッチング、レジスト除去までの一貫した工程を手掛け、特注品や試作品の製作・開発に強みを持っています。薄膜コーティングでは、抵抗加熱真空蒸着やEB加熱真空蒸着を用いて、Ag、Al、Au、Cr、Cu、ITO、Ni、Pt、SiO2、Tiなど多種多様な金属や金属酸化物を基板に成膜します。高アスペクト比レジスト技術では、線幅10μmに対し高さ50μmといった微細な立体構造の形成実績があり、流路やセル隔壁、スタンパーなどに活用されます。シリコンエッチングでは、異方性・等方性エッチングによりV溝や角溝などの立体構造を形成し、ファイバーアレイやMEMSデバイスに貢献。ガラスエッチングでは、石英やホウ珪酸ガラスに対し高精度な溝や段彫り加工を施し、流路やスタンパー、印刷用版に利用されます。サンドブラストは、ガラスやシリコン、石英などの硬質基板への微細な穴加工や溝加工を可能にし、電解メッキでは数μmの厚膜形成や微細バンプ形成、スルーホール導通を実現します。さらに、三次元フォトリソグラフィ技術により、立体構造物への精密なパターニングを可能にし、MEMSデバイス開発を支援。グルーチップガラスの加工も手掛けています。 同社は、お客様の多岐にわたるご要望に応えるため、常に技術的な研鑽に努め、高度な設備導入を積極的に行っています。また、最先端開発品への部品供給に留まらず、次世代・次々世代の製品開発を視野に入れ、産学公連携や異業種交流にも積極的に参加し、技術革新を推進しています。これらの取り組みを通じて、マイクロエレクトロニクスやオプトエレクトロニクス分野における試作開発の重要なパートナーとしての地位を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-1,320万円
総資産
3.9億円
従業員数（被保険者）
12人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
-3.78% · 2022年6月
7期分（2016/06〜2022/06）
ROA単体
-3.41% · 2022年6月
7期分（2016/06〜2022/06）
自己資本比率単体
90.36% · 2022年6月
7期分（2016/06〜2022/06）
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フォトプレシジョン株式会社は特許3件を保有しています。特許は計測などの分野が中心です。
特許
3件
登録 1
