法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、1986年の創業以来、電子機器の開発から製造までを一貫して手掛ける企業です。特に、システム設計、回路設計、ソフトウェア開発、プリント基板設計、筐体設計といった上流工程から、プリント基板製造、部品実装、ハーネス製造、筐体部品製造、装置組立配線といった製造工程まで、電子機器開発の全フェーズをカバーする「ワンストップサービス」を強みとしています。同社は、社内にシステム設計、筐体設計、プリント基板設計の3つの専門技術者を常駐させ、多角的な視点から最適な設計解を追求。ESD対策や基板と筐体の干渉確認、部品選定、基板サイズ・層数の検討など、複数の設計技術情報を集約し、顧客の要求仕様を満たし、納期短縮を実現しています。年間30社200件を超える新規開発案件に携わり、多種多様な製品の設計実績を持ちます。 プリント基板設計においては、創業以来の基幹工程として、設計歴平均20年以上の技術者が在籍し、高難度・高品質な基板設計を得意としています。CR-8000 Design Force、Allegro PCB Designerなどの多様なCADツールと、DEMITASNX、HyperLynxといったシミュレータを駆使し、映像機器、通信機器、医療機器、半導体検査装置、宇宙衛星関連機器など幅広い分野で実績を築いています。高速信号設計（USB3.0、PCI Express、DDR SDRAMなど）や多層基板（～60層）、フレキシブル基板などの特殊基板にも対応可能です。筐体設計では、医療用超音波装置のような特殊な設計から、エレメカ設計、防水・気密型設計、圧力容器設計、簡易的な熱設計まで幅広く対応し、SOLIDWORKSやSolid Edgeを用いて顧客の要望に応じた最適な構造設計を提供しています。製造工程では、試作から量産まで、納期やコスト、品質のバランスを考慮し、豊富な協力会社ネットワークを活かして最適な製造方法をコーディネート。ISO準拠の品質管理体制のもと、設計から製造まで一貫して手掛けることで、部品調達やメタルマスク・プログラム作成を同時進行させ、開発リードタイムの短縮に貢献しています。
2026年5月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
275万円
総資産
1.9億円
従業員数（被保険者）
19人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
17.71% · 2014年12月
1期分（2014/12〜2014/12）
ROA単体
1.43% · 2014年12月
1期分（2014/12〜2014/12）
自己資本比率単体
8.08% · 2014年12月
1期分（2014/12〜2014/12）
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