法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
金子システム株式会社は、工業製品や音響装置に特化したハードウェアおよびソフトウェアの開発・製造を主要事業として展開しています。同社は、特に小ロットや試作基板の開発・製造に強みを持ち、顧客の多様なニーズに応じた柔軟な対応が可能です。具体的な業務内容としては、基板の設計・製造から、組み込みソフトウェアの設計・実装までを一貫して手掛けています。同社の技術的な強みは、Analog Devices株式会社のサードパーティ企業として、BlackfinやSHARCといった高性能DSP（デジタルシグナルプロセッサ）やマイコン、さらにFPGAを活用した高度な信号処理技術にあります。これにより、信号解析や特殊フィルタリングといった複雑な機能を実現する製品開発を得意としています。これまでの開発事例としては、電車用の高速信号処理基板開発があり、SHARCやBlackfinとFPGAを組み合わせた回路設計、ソフトウェア開発、FPGA開発の実績があります。また、発電プラント向けのBlackfinソフトウェア開発では、試作基板開発から製造、ドライバやブートローダといったハードウェアに近いファームウェアの開発、アナログフィルタのデジタルフィルタへの置き換え、FFTを用いた特殊フィルタの開発、IIR・FIRデジタルフィルタの設計、アセンブラによる速度最適化、機能安全用ソフトウェア開発まで幅広く対応しています。さらに、高精度信号発生治具の開発では、基板設計、アートワーク、ソフトウェア開発、製造までを一貫して担当し、顧客の要望に応じたカスタムソリューションを提供しています。同社は、これらの実績を通じて、高度な技術力と開発から製造までの一貫したサービス提供能力を証明しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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金子システム株式会社に現在有効な登録済みの知的財産はありません。
特許
0件
審査中・消滅含む 1件
商標
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
1件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
