株式会社ジオテック

地盤削孔方法、並びに地盤削孔装置の削孔制御装置及びそのプログラム登録2023・請求項15項

礫層，破砕帯層等の脆く崩壊し易い脆性地山の穿孔をスムーズに行うことのできる地盤削孔方法の提供。

地盤削孔方法、並びに地盤削孔装置の削孔制御装置及びそのプログラム登録2023・請求項7項

粘性が高く膨張し易い粘膨張性層を空気堀りによりボーリング掘削する場合に、繰粉が目詰まりすることなく掘削出来る地盤削孔技術の提供。

削孔機用集塵フード登録2022・請求項3項

フード下端と地面の間に隙間を開けて掘削を行う際にも隙間からの繰粉の吹出が生じ難い削孔機用集塵フードの提供。

削孔用ビット及び地盤削孔方法登録2021・請求項3項

地盤の地質が軟弱な場合でも空気堀りによるボーリングを可能とする削孔用ビットの提供。

削孔用ビット及び地盤削孔方法登録2021・請求項3項

地盤の地質が軟弱な場合でも空気堀りによるボーリングを可能とする削孔用ビットの提供。