法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社ヒューモラボラトリーは、同社が企画・開発した電子部品用自動選別機を製造・販売する検査装置メーカーである。主力は、積層セラミックコンデンサ（MLCC）を高速搬送して電気特性を検査・分類する装置で、0201サイズの超小型品から大容量品、高耐圧品、多端子品までに対応する。エアーバケット方式による搬送技術と自社開発の耐圧計を組み合わせ、省力化と検査精度の安定を支える。ノイズ対策部品関連装置、耐圧計、絶縁抵抗テスター、全固体電池の充放電特性検査装置も扱い、計測器は自動機への組み込み用途とデバイスメーカーの研究・検証用途に単体販売する。水晶部品関連装置は新規販売を終了し、既納品のアフターサービスを継続している。 自動外観検査装置では、曲面・鏡面への光パターン照射、加工痕を判別する周波数解析、複数色照明、画像処理、機械学習を活用し、微細な傷や巣穴、透明・半透明部品の表面・内部欠損を検出する。検査画像や欠損の数値・分類データを保存し、ネットワーク経由で集約して製造工程へ反映できる点にも特徴がある。電子部品メーカーに加え、自動車部品や医療機器に関わる精密加工事業者を対象とし、標準機の販売、セミオーダー・フルオーダー設計、計測器販売、校正、保守を収益源とする。メカ、電気、制御、計測、ソフトウェアの技術者が設計から製造、納入、保守まで担当し、50年以上蓄積した搬送・検査技術を顧客仕様へ反映できる開発体制が強みである。主要取引先には京セラ、TDK、太陽誘電、村田製作所、サムスン電機、YAGEOなどがある。
2026年8月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
71人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
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株式会社ナンシン上場
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日本アイ・エス・ケイ株式会社上場
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株式会社荏原製作所上場
株式会社ヒューモラボラトリーは特許16件・商標3件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
16件
審査中・消滅含む 45件
商標
3件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
16件
審査中
5件
うち審査請求なし 5件
満了
0件
消滅
18件
拒絶・取下げ
8件
Ｈｕｍｏ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ
電子機器・ソフトウェア・紙・印刷物・事務用品 · 登録2020
ＨＵＭＯ
電子機器・ソフトウェア・紙・印刷物・事務用品 · 登録2020
ＨＵＭＯ
電子機器・ソフトウェア・紙・印刷物・事務用品 · 登録2019
外観検査装置登録2025・請求項6項
凸曲面鏡面を有する被検査体の外観検査を容易に精度良く行う。
チップ電子部品検査用のローラ電極接触子を備えた装置登録2022・請求項5項
チップ電子部品検査選別装置に備えられているローラ電極端子のローラ電極の表面に堆積した非導電性汚染物を、搬送円盤の表面を傷付けること無く、効率良く除去するシステム
データ基準日: 2026年8月27日確認分
産業分野: 電気工学（現存9）・計測機器（現存7）・化学（現存4）・機械工学（現存4）
チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤登録2022・請求項3項
チップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持台の表面に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤を用いてチップ電子部品の電気特性を測定する際に発生し易い測定誤差の発生を防止するために有効なチップ電子部品搬送円盤
チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法登録2020・請求項2項
搬送プレートの透孔に、チップ電子部品を、末端電極の一方が頂部に、他方が底部に位置するように仮収容し、搬送プレートをそのプレート平面に沿って電気特性測定位置に移動させ、チップ電子部品の両電極に、ローラ電極端子を含む電気特性測定用端子を接触させて電圧を印加して、チップ電子部品の電気特性を測定し、そして搬送プレートを更に移動させることにより、チップ電子部品を電気特性測定位置から離すこと含む複数の工程によりチップ電子部品の電気特性を測定する際に発生する電極表面の擦り傷を低減させ、同時に電気特性測定の信頼性を向上させる。
チップ電子部品の検査選別方法登録2020・請求項3項
チップ電子部品収容孔を有する搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、搬送円盤の平面に沿う回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用いて、チップ電子部品の電気特性を測定した後、所定の電気特性を有するチップ電子部品を搬送円盤から排出させ、回収する工程を含むチップ電子部品の検査選別方法において、所定の電気特性を有するチップ電子部品の円滑な排出
