法人向け（製造業）
芳賀精密工業株式会社は、電子部品の製造、加工、組み立てを専門とする総合エレクトロニクス工場です。同社は、ワイヤーボンド、半田付け、基板製作、IC実装（COB）、表面実装（SMT、手半田）、ヒートシール圧着、最終アッセンブリまでの一貫生産体制を強みとしています。特に、計測機器メーカーや時計メーカー向けの電子部品加工において長年の実績を持ち、株式会社ミツトヨやセイコーグループ各社を主要な取引先としています。創業は1973年で、以来、電子部品の製造、加工、組み立てにおける技能と技術を培ってきました。 同社は、小ロット・短納期での対応や、基板数枚からの試作・単発案件にも柔軟に対応できるフットワークの軽さと高い技術力を特徴とします。具体的には、ガラエポ基板やセラミック基板へのワイヤーボンド、ファインピッチやマルチチップへのワイヤーボンド、QFP部品やBGA部品、0603部品などのSMT実装技術を有しています。また、基板設計作成、各種電子部品の調達、金属切削や樹脂成型部品の調達サービスも提供し、顧客の生産管理や品質管理の手間を代行する形で、海外調達したLED照明基板の品質保証から実装・検査・納品までを一貫して手掛ける実績もあります。開発段階からの提案力により、顧客のコストメリットと品質向上に貢献する事業モデルを展開しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
14人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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