東京都品川区に所在する、1965年設立・社会保険被保険者数119名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒140-0004 東京都 品川区 南品川３丁目５番１３号
- 法人番号
- 1010701009940
東京都品川区に所在する、1965年設立・社会保険被保険者数119名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
山下マテリアル株式会社は、フレキシブル基板（FPC）の設計・製造・実装を中核に、電子機器の実装・組立、基板材料および製造設備の販売を手掛ける企業である。同社は顧客の製品開発段階から仕様検討に加わり、CADによる回路パターン設計、材料切断、穴あけ、パターン形成、積層、外形加工、電子部品実装、検査までを担う。少量多品種品や試作にも対応し、国内電子機器メーカーを中心に、海外案件では商社と連携して製品を供給する。製造機能と商社機能を組み合わせ、FPC、電子部品、リジッド基板実装、基板材料、製造設備を案件ごとに販売するビジネスモデルを採る。 製品群には、特許第6679082号を取得した厚銅・大電流対応FPC「Big Elec」、ケーブルFPC「YFC」、多層FPC、低損失・高周波FPC、狭ピッチパッドオンビアFPCなどがある。ポリイミドや液晶ポリマーを用いた薄型・軽量・屈曲可能な配線、高密度実装、電磁シールド、高温耐久、大電流伝送に対応し、医療機器、光通信機器、車載機器、スマートフォン、ウェアラブル端末、航空・宇宙機器などの小型化や省配線を支える。さらに「YM-Lab」では、プリント配線板の設計・製造で蓄積した分析・解析ノウハウを活用し、FPCユーザーや材料メーカー向けに基板材料、製造プロセス、試作品の信頼性試験と評価を受託する。1974年から続くFPC製造経験と、設計から量産・実装・評価まで社内で扱える生産体制が、高難度案件への対応力を形成している。
2026年8月20日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
119人 · 2026年8月
29期分（2024/03〜2026/08）
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所在地を問わず同業種で選定
桂川電機株式会社上場
山下マテリアル株式会社は特許3件・商標6件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
3件
審査中・消滅含む 7件
商標
6件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
4件
ＢｉｇＥｌｅｃ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
ＢｉｇＥｌｅｃ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
フレキシブルプリント配線板の製造方法登録2021・請求項3項
本発明は、高密度なパターンの形成、及び高い精度の伝送特性が実現可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供すること
フレキシブル配線板登録2020・請求項2項
大電流用途に適用しつつも可撓性を有するフレキシブル配線板において、破損を防止可能な最適な構成のフレキシブル配線板
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
