東京都新宿区に所在する、1992年設立・社会保険被保険者数17名のIT・ソフトウェア（受託開発）企業。
- 所在地
- 〒160-0023 東京都 新宿区 西新宿３丁目３番１３号西新宿水間ビル６階
- 法人番号
- 2011001034249
- 所在ビル
- 西新宿水間ビル(4,444 社)
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2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社リンクプランは、システム開発から運用までを手掛ける開発専門会社であり、半導体製造装置向けソフトウェアを主力事業とする。同社は国内大手半導体製造装置メーカーと30年にわたる取引実績を持ち、府中、裾野、八戸のプロジェクトで装置OS、制御アプリケーション、操作画面を開発する。既存装置の顧客要望対応や不具合修正、アップデートに加え、次世代装置の立ち上げと新機能開発にも携わる。要件定義、基本・詳細設計、コーディング、コードレビュー、単体・結合テスト、運用管理までを担当し、成膜装置では実機へのソフトウェア導入と動作確認も行う。 半導体製造装置分野では、C、C++、C#、ST言語、Delphi、三菱ラダーを用い、WindowsおよびLinux環境で開発する。装置制御、画面、オンライン機能、データベーステーブルの設計・チューニングを扱う点に技術的な特徴がある。このほか、車載器関連システムの制御・組み込み開発、大手カメラ企業向け制御機能、業務系アプリケーション、ソフトウェア品質保証にも対応する。半導体製造装置メーカーや車載機器・カメラメーカーを主要顧客とし、顧客プロジェクトへの技術者参画と受託開発を基盤に、継続的な改修・運用需要を取り込むビジネスモデルを構築している。長期取引で蓄積した装置知識と、仕様策定から実機検証まで担える開発力を強みとする。
2026年8月12日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
924万円
総資産
2,965万円
社会保険被保険者数
17人 · 2026年8月
1期分（2026/08〜2026/08）
ROE単体
—% · 2021年3月
1期分（2021/03〜2021/03）
ROA単体
31.17% · 2021年3月
1期分（2021/03〜2021/03）
自己資本比率単体
-355.29% · 2021年3月
1期分（2021/03〜2021/03）
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