法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
東芝ディーエムエス株式会社は、株式会社東芝の社会インフラ分野における基板部門が2002年に機能分社して発足した企業です。長年にわたり培ってきた高信頼設計と製造ノウハウを基盤に、社会インフラ製品に不可欠なプリント配線板や実装基板の開発・製造から、アフターサービスまでを一貫して提供するワンストップサービスを展開しています。顧客の技術的仕様に基づき、基板の設計から実装における絶縁距離、ライン幅、信号ライン配線ルールなどを考慮した製品立案を支援し、FPGAメーカーとのパートナーシップによる最適な仕様提案や、製造性を考慮したDFM(Design For Manufacturability)設計を実践しています。高速デジタル回路、高速伝送回路、通信系アナログ回路、LSI(ASIC、FPGA)の設計・開発、3D-CADを活用した機構設計、熱流体解析による放熱性能分析、高精度なPCB設計シミュレーションなど、多岐にわたる設計・開発サービスを提供しています。
2026年5月5日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.1億円
総資産
108億円
従業員数(被保険者)
249人 · 2026年7月
31期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
18.91% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
ROA単体
1.03% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
自己資本比率単体
5.46% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
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東芝ディーエムエス株式会社は特許16件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
16件
審査中・消滅含む 38件
登録・現存
5件
審査中
0件
満了
0件
消滅
11件
拒絶・取下げ
22件
プリント基板およびその製造方法登録2025・請求項12項
信頼性と平滑性とを確保して、十分な熱伝導性と放熱効果とを有するプリント基板およびその製造方法
多層リジッドフレキシブル基板の製造方法登録2019・請求項3項
低弾性プリプレグとフレキシブル基板の組み合わせによって、高信頼性の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学(審査中0)・計測機器(審査中0)・機械工学(審査中0)・化学(審査中0)
コンフィグレーションROMのバージョンアップ装置および方法登録2019・請求項12項
シャーシ内の全てのFPGAを同時にバージョンアップすることが可能なコンフィグレーションROMのバージョンアップ装置および方法
リジッドフレキシブル基板の製造方法登録2016・請求項1項
歩留まりが向上するリジッドフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造方法
多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法登録2015・請求項5項
複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法