東京都墨田区に所在する、2013年設立・社会保険被保険者数2名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒130-0003 東京都 墨田区 横川１丁目１６－３
- 法人番号
- 3020001100109
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東京都墨田区に所在する、2013年設立・社会保険被保険者数2名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、IH（電磁誘導）を応用した独自のダメージレス部品実装技術「IHリフロー」を核に、次世代のモノづくりインフラを創造する技術ベンチャーです。同社は、IHリフロー装置の開発・販売、技術サポート、およびIHリフロー技術を基軸とした電子機器受託生産サービス（IH-EMS™）を提供しています。特に、従来の熱ダメージを伴う実装技術では困難だった、安価で柔軟性・伸縮性に優れたPETフィルム、紙、布などの低耐熱性基材への電子部品実装を可能にする点が強みです。これにより、自動車の軽量化に貢献する樹脂成型品への部品実装や、設計自由度の高いIoT/ウェアラブル端末の試作から量産まで、幅広い生産アウトソースのニーズに対応しています。 同社の主要製品には、必要な部分のみを瞬時に加熱する「IHスポットリフロー」や、世界初の3次元曲面形状を実現した「3D樹脂製タッチパネル」、PETフィルムや紙に微細なLEDを実装した「フレキシブルLEDモジュール」があります。これらの技術は、車載インフォテイメントの革新や、ショーウィンドー、ガラス窓の多いビル外壁などへの新たなデジタルサイネージの実現に貢献しています。同社は、日本有数の技術を持つ企業との「コラボレーションエンジニアリング」を推進し、お客様の多様なニーズにスピーディーに応えるカスタム化技術にも挑戦。JPCA2024奨励賞受賞やNEDO・PCA支援事業採択、中小機構アクセラレータ事業でのJR東日本賞受賞など、その革新性が高く評価されています。主要顧客は電子機器メーカー、自動車関連企業、ディスプレイ関連企業など多岐にわたり、試作から量産、さらには電子部品のスポット・リワークまで一貫したソリューションを提供することで、ものづくりの世界にパラダイムシフトを起こすことを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-9,841万円
総資産
1.2億円
社会保険被保険者数
2人 · 2026年10月
34期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
-6人 · 2026年10月
前年同月 8人（2025年10月）→ 2人（-6人）
ROE単体
-427.13% · 2024年3月
4期分（2020/03〜2024/03）
ROA単体
-85.19% · 2024年3月
4期分（2020/03〜2024/03）
自己資本比率単体
19.94% · 2024年3月
4期分（2020/03〜2024/03）
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同地域・同業種で選定
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所在地を問わず同業種で選定
ウシオ電機株式会社上場
ｉ‐ＰＲＯ株式会社
ピクシーダストテクノロジーズ株式会社
桂川電機株式会社上場
日本プリメックス株式会社上場
岡谷電機産業株式会社上場
日本フォームサービス株式会社上場
バルミューダ株式会社上場
純利益
-9,841万円
総資産
1.2億円
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは特許12件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
12件
審査中・消滅含む 19件
登録・現存
12件
審査中
0件
満了
0件
消滅
4件
拒絶・取下げ
3件
表示装置登録2024・請求項3項
ＬＥＤデバイスが発光していないときはその存在を感じさせず、ＬＥＤデバイスが発光しているときは表示効果に優れる、意匠性及び可撓性に優れる表示装置
表示装置登録2024・請求項6項
ＬＥＤデバイスが発光していないときはその存在を感じさせず、ＬＥＤデバイスが発光しているときは表示効果に優れる、意匠性及び可撓性に優れる表示装置
データ基準日: 2026年8月20日確認分
産業分野: 電気工学（現存9）・機械工学（現存4）
半田接合装置登録2021・請求項8項
誘導加熱を利用して、基板上に形成された電極に、複数の電子部品を同時に均一性良く半田接合することができる半田接合装置
半田接合装置および半田接合方法登録2021・請求項8項
加熱範囲をより狭い範囲に限定することを可能とし、基板が加熱変形することを好適に回避できる半田接合装置および半田接合方法
半田接合装置登録2020・請求項9項
誘導加熱を利用して、電子部品を搭載した基板を搬送しながら、基板上に形成された電極に、電子部品を生産良く半田接合することができる半田接合装置
