東京都杉並区に所在する、1964年設立・社会保険被保険者数25名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒167-0034 東京都 杉並区 桃井１丁目３番２号
- 法人番号
- 4011301007035
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東京都杉並区に所在する、1964年設立・社会保険被保険者数25名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
メイショウ株式会社は、電子機器製造工程におけるSMT（表面実装技術）およびDIP（ディスクリート部品実装）のトータルソリューションを提供する専門企業です。同社は、リワーク装置の国内トップメーカーとしての地位を確立しており、はんだ・フラックスなどの材料、SMTおよび前後工程設備の専門商社として、お客様へのコンサルティング提案を強みとしています。60年以上にわたり培ってきた経験と技術力を融合させ、「ものづくりの現場に最適なソリューション」をモットーに、品質と生産性向上を実現する製品とシステムを開発・提供しています。 具体的な事業内容としては、生産管理、保管、SMTライン、DIPライン、検査、修理、洗浄といった電子機器製造の全工程をカバーする幅広い製品群を取り扱っています。例えば、作業分析・ペーパーレス化ソフト、鉛フリーはんだやフラックス、チューブカッター、チップカウンターなどの材料・ツール、はんだ印刷機、マウンター、リフロー炉、はんだ付けロボット、各種搬送装置、3Dハイブリッド光学外観検査装置、X線検査装置、ビデオマイクロスコープ、そして自社開発の高品質なリワーク装置やリボールツール、各種洗浄装置など多岐にわたります。 さらに、同社は製品提供に留まらず、製造現場の課題解決をサポートする多様なソリューションサービスを展開しています。具体的には、最高品質のリボールを提供する受託加工サービス、設備メーカー7社と共同運営する実験・デモ・検証施設「MUSUBI サテライトラボWEST」、基板製造における専門的なコンサルティング、リワーク装置やリボールツールのレンタル・リース、さらには補助金・助成金申請のサポートまで、顧客のニーズに応じたきめ細やかなサービスを提供しています。 同社の強みは、最先端のGPUやDPUを駆使した大規模工場から手作業の多い工場まで、あらゆる規模の製造現場に対応できる柔軟性と、お客様の悩みを徹底的にヒアリングし、ユニークなアイデアと最適な解決策を提案するコンサルティング能力にあります。自動車、半導体、医療、通信、LED、家電・デジタル機器、アミューズメント、EMSなど、社会に不可欠な多岐にわたる分野の製造現場を支えており、特許取得済みのリボールツールや部品実装用プログラムなど、革新的な技術開発にも注力しています。品質と保守サポート体制も充実しており、長期的な顧客支援を通じて、未来の製造業の発展に貢献しています。
2026年4月28日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
25人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
+4.2% · 2026年9月
前年同月 24人（2025年9月）→ 25人（+1人）
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ウシオ電機株式会社上場
ｉ‐ＰＲＯ株式会社
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日本プリメックス株式会社上場
岡谷電機産業株式会社上場
日本フォームサービス株式会社上場
バルミューダ株式会社上場
メイショウ株式会社は特許4件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
4件
審査中・消滅含む 37件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 7件
登録・現存
4件
審査中
1件
うち審査請求なし 1件
満了
0件
消滅
12件
拒絶・取下げ
27件
実装基板登録2025・請求項4項
簡単且つ低コストで、半田付け箇所におけるクラックの発生を防止できると共に、半田付け箇所近傍の合成樹脂が半田の熱で溶融してしまうことを防止した合成樹脂製の実装基板を創出することを課題とする。
立体配線構造体の製造方法登録2024・請求項5項
簡単な構成且つ低コストで挿入損失やノイズの低減を可能とする立体配線構造体及びその製造方法を創出することを課題とする。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存4）・機械工学（現存2）
部品実装装置及び部品実装用プログラム登録2022・請求項8項
基板上のマウント位置への電子部品の位置決めを簡単な操作で正確且つ迅速に行うことを可能とした部品実装装置及び部品実装用プログラムを創出することを課題とする。
半田ボール印刷装置登録2017・請求項5項
メタルマスクと表面実装形パッケージ部品のマッチング作業を効率良く正確に短時間で行うことが出来ると共に、半田ボールを印刷されたパッケージ部品を次工程で使用される加熱装置まで、半田ボールをパッケージ部品から脱落させることなく良好な半田ボール印刷状態を保持したまま搬送することが出来る半田ボール印刷装置
