法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
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LTCCマテリアルズ株式会社は、2019年に日本電気硝子株式会社と株式会社ヨコオの合弁子会社として設立され、低温同時焼成セラミックス製品の製造・販売およびHTC製品の受託製造を主要事業としています。同社は、日本電気硝子の無機材料設計技術、溶融・成形・加工技術と、ヨコオのLTCC生産加工技術、微細多層配線設計技術を融合させ、先端材料で未来を切り拓くことを目指しています。自動車、半導体、通信機器の進化を支えるため、LTCCの素材から製品までの一貫生産・開発体制を構築。高精細、高密度配線を実現した信頼性の高いLTCC回路基板を提供しており、その応用製品群は多岐にわたります。具体的には、高密度・高精細なパターン形成やフラットネスが求められるウエハレベルCSP基板、半導体検査機分野向けの大型基板、高放熱・高輝度・高耐久性が要求されるLEDパッケージ分野の基板などを提供。LSI半導体ウエハの特性検査に不可欠な半導体検査用インターポーザ基板や、電源・GND内蔵のメモリー用12インチインターポーザ基板、多ピン・多DUT対応のロジック用インターポーザ基板も手掛けています。さらに、高周波用誘電体材料を用いたRF対応LTCC基板、RFモジュール用基板、高周波IC搭載LTCC基板、高反射率・高放熱性・高平坦度を特徴とするLED用基板、超薄型LTCC CSP基板、バックライト用LEDマルチLTCCパッケージ、そして歯科用ハンドピースや工業・医療系内視鏡、マイクロスコープなどに利用される高輝度・超小型LTCC製LEDリングライトなど、幅広いニーズに対応する製品群を展開しています。同社の強みは、高精細なVia形成技術、パターン印刷および積層技術を駆使したハイパフォーマンス基板の開発推進、長年培ったRF設計技術との融合によるRF回路の内蔵化、そして多様な評価・解析手法による顧客要求への対応力です。材料設計から回路・配線設計（三次元RF回路含む）、シミュレーション、迅速な試作、特性評価、信頼性試験、内部構造解析、そして高い量産技術に裏打ちされた信頼性の高い量産プロセスまで、全プロセスを一貫してサポートすることで、お客様の多様なニーズに応えるカスタマイズされたセラミック製品を世界に提供しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
2,818万円
総資産
17億円
従業員数（被保険者）
28人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
2.74% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
ROA単体
1.68% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
自己資本比率単体
61.21% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
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ＬＴＣＣマテリアルズ株式会社は特許3件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
登録 0
登録・現存
0件
審査中
1件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
2件
データ基準日: 2026年7月24日確認分
