法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社ディケーシーは、エレクトロニクス産業の包括的ニーズに対応する技術商社・製造受託企業である。同社は京都市で基板設計会社として創業し、プリント基板の設計・製造、電子部品・機構部品の供給、基板実装、樹脂加工、金属加工、ハードウエア開発、ユニット組立を主軸に置く。基板分野では片面・両面・高多層・フレキシブル基板に対応し、試作基板から量産品まで扱う体制を持つ。 電子部品・部品実装では、半導体、トランジスター、ダイオード、LED、抵抗器、コンデンサー、コネクタ、スイッチなどの国内外メーカー品を供給し、SMT部品、BGA、LGA、グランド端子付きデバイスを含む実装に対応する。X線検査機による検査、アキシャル部品・ラジアル部品とSMT部品の混合実装にも特徴があり、民生用電子機器、産業機器、医療機器、計測機器、通信機器、OA機器、制御機器などの基板需要を支える。 樹脂加工・金属加工では、製品開発設計、金型設計、成形、メッキ、印刷、塗装、プレス、切削、インサート成形、板金、パネル加工、ケース図面設計まで扱う。上鳥羽工場では電源ユニット、制御盤、配電盤、分電盤、操作盤、インフラ設備向けユニット部品、大型加工機向けユニット部品の組立や機体装置配線を受託する。国内外180社との取引実績を背景に、部材調達と設計・加工・組立を組み合わせた受託生産モデルを構築している。
2026年6月17日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
10人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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