法人向け（IT・ソフトウェア・製造業・医療・ヘルスケア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社ウイセラは、ファインセラミックス製品の製造・販売を主軸に、多岐にわたる高機能セラミックスソリューションを提供する企業です。同社は、高度な粉体技術とプレス技術を駆使し、高精度かつ極小化されたプレス成形品から、複雑な形状に対応する機械加工品まで幅広く手掛けています。エレクトロニクス分野では「より軽く、薄く、小さく、短く」をテーマにプレス技術の研究開発を進め、エンジニアリング分野では設備投資による加工機の充実を図り、高精度、短納期、安価な製品作りを目指しています。 主要な事業として、ファインセラミックス製品の製造・販売、セラミックス製品へのメタライズ加工、電波吸収セラミックスの製造・販売・開発、各種セラミックス（SiC、窒化ケイ素、マシナブル他）精密加工品の販売、セラミックス製品へのメッキ・ガラス封着・ロウ付けなどを展開しています。また、非接触型駆動伝達機構「マグトラン」の販売も行っています。 同社の強みは、先進の材料開発力と多様な成形・加工技術にあります。スプレードライヤーによる造粒技術や原料調整ノウハウを活かし、新たな材料の研究開発にも注力。2023年12月からはセラミックス射出成形事業を開始し、複雑な形状の部品を一発成形することで、形状自由度の向上とコスト削減、高付加価値化を実現。これにより、細穴部品、複雑形状部品、薄肉形状部品などの製造が可能となりました。 受託製造サービスでは、粉砕、造粒、プレス成形、焼成、機械加工、研磨、試験など、単一工程から複数工程まで一貫したセラミックス加工に対応し、顧客の原料開発を強力にサポートしています。製品は、信頼性が求められる電子部品（安全部品、通信機器モジュール筐体、センサー機器基板など）や、半導体製造装置用部品、医療機器、分析器、計測器用部品、流体制御機器、摺動部品といった装置部品・治工具として幅広く利用されています。 特に、独自素材である電波吸収セラミックスは、アルミナを主成分とする立体構造を持ち、準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性を発揮します。耐熱性、耐摩耗性、高熱伝導率、高い寸法精度を兼ね備え、超高速無線LAN、ミリ波レーザー、ITS、衛星放送、光通信などのノイズ対策用パッケージ部品や各種デバイス部品として、IT・通信分野の進化に貢献。医療用部品の金属摩耗問題や分析器用バルブの薬液腐食問題、ウェハのノイズ発生といった顧客課題に対し、セラミックス化や電波吸収セラミックスの特注加工で解決実績を持ちます。これらの技術とサービスを通じて、同社は多様な産業分野の顧客ニーズに応え、高付加価値なセラミックスソリューションを提供しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-2,973万円
総資産
12億円
社会保険被保険者数
54人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
-5.44% · 2025年3月
7期分（2016/03〜2025/03）
ROA単体
-2.51% · 2025年3月
7期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率単体
46.06% · 2025年3月
7期分（2016/03〜2025/03）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
純利益
-2,973万円
総資産
12億円
所在地を問わず同業種で選定
日産化学株式会社上場
日本曹達株式会社上場
日本パーカライジング株式会社上場
ＫＩＮＣＨＯ園芸株式会社
株式会社ＪＥＰＬＡＮ
ＮＯＫ株式会社上場
クミアイ化学工業株式会社上場
藤倉化成株式会社上場
株式会社ウイセラは特許1件・商標9件を保有しています。商標は貴金属・宝飾品・時計（第14類）、特許は材料・冶金などの分野が中心です。
特許
1件
審査中・消滅含む 18件
商標
9件
登録・現存
1件
審査中
0件
満了
0件
消滅
2件
拒絶・取下げ
15件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ウイセラ
工業・農業用化学品・ゴム・絶縁材料・物品加工・処理・印刷 · 登録2025
接合体の製造方法および接合体登録2025・請求項15項
低コストで簡便に、セラミックス部材とコバルト含有金属部材とを接合することが可能な、接合体の製造方法
データ基準日: 2026年9月17日確認分
