法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
アルファーデザイン株式会社は、ファクトリーオートメーション（FA）装置、半導体高精度実装装置、基板実装装置、およびプリント板検査装置の開発、製造、販売を主軸とする企業です。同社は、半導体製造市場において、ダイボンダー（HSDBシリーズ）、フリップチップボンダー（HSBシリーズ）、チップ検査テーピング機、パッケージピッカー、チップマウンター、高精度加圧・加熱接合装置（HTBシリーズ）など、最先端のプロセス技術と高精度実装装置を提供し、次世代工法の提案も行っています。基板実装市場では、複合基板実装システム「Board-Packer」シリーズ、プレスフィットコネクタ圧入装置「APF」シリーズ、基板実装用防湿剤コーティング装置「ACM」シリーズを展開し、チップ化されない異形部品の自動挿入や均一な防湿剤塗布を実現しています。 また、プリント基板検査装置「FLYING PROBER」シリーズでは、特殊プローブを用いた高速かつ高信頼性の検査を提供し、モバイル用から高付加価値基板まで多様なニーズに対応します。さらに、LED照明器具組立装置やLEDモジュール組立装置、太陽光電池モジュール製造装置（ストリンガーなど）の開発も手掛け、クリーンエネルギー分野にも貢献しています。同社の強みは、長年にわたり培ってきた高精度・高信頼性のメカトロニクス技術と、顧客の具体的な要望に応じたオーダーメイド製品の設計から製作、立ち上げまでを一貫して行う総合力にあります。これにより、半導体、電子部品、自動車部品、成形関連など、幅広い製造業の顧客に対して、生産ラインの自動化と品質向上を支援しています。 特に、移載機・搭載機「ACT」シリーズや振動式部品整列機「MPI-A」など、デリケートな部品の取り扱いにおいても、画像認識による高精度な位置決めと整列技術を駆使し、部品へのダメージを最小限に抑えながら高速処理を実現しています。これらの製品は、多品種少量生産から大量生産まで、製造現場の多様な課題解決に貢献しており、国内外の製造業の生産性向上と品質安定化を支える重要な役割を担っています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
2,066万円
総資産
20億円
社会保険被保険者数
69人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
154.55% · 2026年3月
6期分（2021/03〜2026/03）
ROA単体
1.05% · 2026年3月
6期分（2021/03〜2026/03）
自己資本比率単体
0.68% · 2026年3月
6期分（2021/03〜2026/03）
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株式会社ナンシン上場
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ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社上場
日本アイ・エス・ケイ株式会社上場
濱井産業株式会社上場
株式会社荏原製作所上場
アルファーデザイン株式会社は特許35件・商標13件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
35件
審査中・消滅含む 85件
商標
13件
審査中・消滅含む 17件
意匠
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
35件
審査中
1件
うち審査請求なし 1件
満了
0件
消滅
9件
拒絶・取下げ
40件
Ｂｏａｒｄ－Ｐａｃｋｅｒ
電子機器・ソフトウェア · 登録2014
Ｂｏａｒｄ－Ｐａｃｋｅｒ
機械・エンジン · 登録2014
ブイリックス
電子機器・ソフトウェア · 登録2013
ＡＣＭ―２００
機械・エンジン · 登録2012
α ＰＲＯ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア ·
保管庫システム登録2024・請求項8項
セキュリティ性に優れた保管庫システム
スプレーパス設定方法、プログラム、及び演算処理装置登録2022・請求項5項
回路基板等の処理対象物に対して液体塗布のスプレーパスを適切に設定する。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存31）・化学（現存8）・機械工学（現存4）・計測機器（現存4）・その他分野（現存1）
ロボットゲート
電子機器・ソフトウェア · 登録2011
塗布装置、塗布方法、プログラム登録2021・請求項9項
回路基板等の塗布処理対象物に対して不適切な液体塗布が行われないようにする方法の提供。
塗布装置、情報処理装置、情報処理方法、プログラム登録2021・請求項6項
設定されたスプレーパスが、塗布装置に対する塗布処理対象物の搬送方向の違いや搬送姿勢の違いに対応できるようにする。
部品実装装置、部品実装方法登録2021・請求項9項
電子部品の実装体や他の電子部品に対する良好な接合状態を確保する。
純利益
2,066万円
総資産
20億円
