法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
東京化工機株式会社は、1966年の設立以来、エレクトロニクス業界の発展と共に歩んできたプリント配線板製造装置およびフラットパネル全般の表面処理装置の設計、製造、販売を手掛ける専門メーカーです。同社は、高密度化、歩留まり改善、環境改善、省力化といったお客様の多様なニーズに応えるため、独自の最先端技術を駆使しています。主要な製品群として、回路形成プロセスにおけるDESライン、現像装置（二流体現像機、エミネント現像機）、エッチング装置（スポット、フラッシュ、エミネント、ハイブリッド、厚銅エッチング機）、剥離装置を提供しています。また、表面処理プロセスにおいては、前処理・CZ処理装置、フラックス処理装置、洗浄装置などを開発・製造しています。同社の強みは、エミネント、ハイブリッドエッチング・二流体現像、オシレーション・水平揺動、厚銅エッチングといった独自のスプレイ技術にあり、これにより高いエッチング性能と処理精度を実現しています。過去には自動エッチングマシン、塩化第二銅再生装置、Roll to Rollフレキシブル基板製造装置、TAB用Reel to Reel製造装置、LCD関連装置などの開発実績を持ち、特にエミネントIIおよびその改良版であるエミネントIIIは、エッチング性能を大幅に向上させた特許技術として評価されています。同社は、5Gから6Gを見据えた技術開発にも積極的に取り組み、特許戦略を通じて独自の技術力を確立しています。顧客は主にプリント配線板メーカーやフラットパネルメーカーであり、これらの顧客の生産性向上、品質向上、コスト低減に貢献しています。さらに、納入後のアフターサービスにも注力しており、装置の点検サービス、故障トラブルの予防、生産基板の品質安定化、摩擦部品の交換提案、装置性能のグレードアップ提案、他社装置のメンテナンス・機能改善相談など、包括的なサポートを提供することで、顧客との共存共栄を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
2.8億円
総資産
29億円
社会保険被保険者数
71人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
41.87% · 2025年11月
8期分（2018/11〜2025/11）
ROA単体
9.84% · 2025年11月
8期分（2018/11〜2025/11）
自己資本比率単体
23.49% · 2025年11月
8期分（2018/11〜2025/11）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、東京化工機株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
所在地を問わず同業種で選定
株式会社ナンシン上場
オイレス工業株式会社上場
株式会社小松製作所上場
酒井重工業株式会社上場
ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社上場
日本アイ・エス・ケイ株式会社上場
濱井産業株式会社上場
株式会社荏原製作所上場
純利益
2.8億円
総資産
29億円
東京化工機株式会社は特許5件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
5件
審査中・消滅含む 87件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 3件
登録・現存
5件
審査中
0件
満了
0件
消滅
38件
拒絶・取下げ
47件
基板材のエッチング装置登録2022・請求項3項
第１に、エッチファクターやエッチレートが向上し、第２に、エッチング均一性が維持され、第３に、これらと同時に搬送安定性が確保される、基板材のエッチング装置を提案する。
基板材の現像装置登録2019・請求項1項
第１に、裾引き未現像，基部未現像，スカム残渣等の発生が抑制されると共に、第２に、しかもこれは、パターン崩れやパターン飛び等のパターン不良発生が、抑制されつつ実現される、基板材の現像装置を提案する。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存5）・化学（現存2）・計測機器（現存1）
エッチング装置登録2017・請求項2項
第１に、エッチング液のスプレー圧を上げても、形成される回路パターンにバラツキが発生せず、エッチング精度が改善され、第２に、しかもこれが簡単容易に支障なく実現される、エッチング装置を提案する。
基板材の表面処理装置登録2012・請求項1項
第１に、基板材下面での処理液の前後流れが規制され、もって処理精度が向上し、第２に、基板材下面での処理液の排出流れがスムーズに形成され、この面からも処理精度が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
基板材の表面処理装置登録2010・請求項2項
第１に、基板材に対し強いインパクトで、均一なスプレーが実施され、第２に、もって微細化，高密度化された回路の電子回路基板でも、精度高く安定的に製造可能な、基板材の表面処理装置を提案する。
