法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社は、三菱ガス化学株式会社の電子材料部門の一員として、主に電子基板材料および加工用補助材といった特殊なエレクトロニクス関連製品の製造・供給を手掛けています。同社は、半導体パッケージ基板製造や高密度プリント配線板の精密ドリリング加工に不可欠な技術と製品を提供しており、数10μmのファイン銅配線加工や精密ドリリング技術を自社開発し、製品に適用しています。主要製品には、半導体パッケージに用いられる「シールド板」(内層回路入り銅張積層板)と、メカニカルドリル用のエントリーシートである「LEシート」があります。 シールド板は、顧客指定の内層回路を形成し、プリプレグと銅箔で積層プレスして製造される半加工製品で、多層プリント配線板の中間材料として、パソコンやスマートフォン、5G通信機器などの電子機器の高速・大容量化に対応する基盤を支えています。一方、LEシートはアルミニウムシート上に水溶性の滑剤層を有し、ドリルビットの摩耗抑制と長寿命化、スルーホール加工時の重ね枚数増加によるコスト低減、およびスルーホール品質向上に貢献します。同社はこれらの製品を通じて、半導体パッケージの世界市場をリードし、環境に配慮した生産システムと最先端の技術力で、エレクトロニクス業界の発展に寄与しています。また、基板素材や新規製品開発の技術サポート業務も行い、グローバルな大手メーカー向けにLEシートを展開しています。
2026年5月10日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
6,110万円
総資産
18億円
従業員数(被保険者)
55人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
4.04% · 2017年3月
1期分(2017/03〜2017/03)
ROA単体
3.33% · 2017年3月
1期分(2017/03〜2017/03)
自己資本比率単体
82.4% · 2017年3月
1期分(2017/03〜2017/03)
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米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社は特許12件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
12件
登録 3
登録・現存
3件
審査中
4件
うち審査請求なし 2件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
5件
基板材の現像装置登録2019・請求項1項
第1に、裾引き未現像,基部未現像,スカム残渣等の発生が抑制されると共に、第2に、しかもこれは、パターン崩れやパターン飛び等のパターン不良発生が、抑制されつつ実現される、基板材の現像装置を提案する。
プリント配線板及びその製造方法登録2013・請求項10項
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学(3)・化学(1)・計測機器(1)
基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法
基板材の表面処理装置登録2010・請求項2項
第1に、基板材に対し強いインパクトで、均一なスプレーが実施され、第2に、もって微細化,高密度化された回路の電子回路基板でも、精度高く安定的に製造可能な、基板材の表面処理装置を提案する。