法人向け(製造業)
株式会社ヤマトテックは、電子部品・電子材料への機能めっき加工および電子基板・電子材料への前後工程加工を主要事業とする企業です。同社は、スマートフォンやタブレット端末、カーエレクトロニクスといった精密電子部品の高度化、小型化、高速化、省電力化を支える最先端のめっき加工技術に強みを持っています。具体的には、各種コネクター部品や精密接点部品に用いられる微細コネクター用金めっき、表面実装部品やリードフレームなどに使用される鉛フリーめっき、そして難めっき金属への金属膜形成技術としてHLP高速レーザめっき™技術の開発・応用に取り組んでいます。HLP高速レーザめっきは、茨城大学工学部や株式会社M&M研究所との共同開発により、64チタンなどの難めっき材料に対し、密着性の高いAuおよびAg膜を形成することに成功しており、選択的な金属膜形成による省資源化、ブラストレスのダイレクトめっき、素材への熱影響低減、高密着性といったメリットを特徴としています。
2026年5月6日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
144人 · 2026年6月
31期分(2023/12〜2026/06)
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シワードテクノロジー株式会社
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株式会社ヤマトテックは特許1件を保有しています。特許は表面技術・コーティングなどの分野が中心です。
特許
1件
登録 1
金属皮膜形成品の製造方法登録2018・請求項10項
従来のレーザめっき法と比較して、安価に実施でき、かつ基材と金属皮膜との密着性に優れた金属皮膜形成品の製造方法及び金属皮膜形成品