法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
秀和工業株式会社は、同社が開発した半導体ウエハ向け研削・研磨装置の製造・販売を主軸とする機械メーカーである。Si、SiC、GaN、GaAs、InP、酸化ガリウム、AlN、サファイアなどの脆性材料や化合物半導体を対象に、縦型・横型平面研削機、片面精密・高速ラッピングマシーン、ポリッシング・CMP装置を展開する。高剛性スピンドル、揺動・間欠送り機構、オーバーロード感知、自動計測、ゼロタッチ、バキュームチャックなどを組み合わせ、加工変質層や反り、欠けを抑えながら、薄化、平坦化、鏡面加工、寸法管理を行える点に特徴がある。 ウエハ工程用のマウンターとデマウンターも手掛け、100μm以下の薄化ウエハの貼付け・剥離に対応する。固形ワックスの加熱・塗布、位置決め、加圧、冷却を処理するマウンターや、吸着状態を保って反りによる損傷を抑える剥離装置を製造する。装置販売に加え、粒径・ダイヤモンド種・濃度を指定できるダイヤモンドスラリー、ダイヤモンド砥石、錫・鋳鉄定盤、CMPパッド、ポリッシングスラリーなどの消耗品を製作し、自社装置によるウエハの研削・ラッピング・研磨受託も扱う。半導体メーカー、電子材料メーカー、セラミックス加工会社、研究開発部門を顧客とし、設備、加工材、受託加工を組み合わせて継続的な製造工程を支える事業構成である。
2026年10月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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秀和工業株式会社は特許4件を保有しています。特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
4件
審査中・消滅含む 12件
うち審査請求なし 1件
登録・現存
4件
審査中
1件
うち審査請求なし 1件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
6件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
社会保険被保険者数
22人 · 2026年10月
3期分（2026/08〜2026/10）
所在地を問わず同業種で選定
