法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
スクリーンプロセス株式会社は、1984年の創業以来、プリント配線板の製造および販売を主軸とする企業です。1992年にプリント配線板事業に進出し、多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、アルミ基板、ビルドアップ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作・製造を手掛けています。同社はISO9001認証およびUL認定工場として、高品質・高精度・短納期を追求し、顧客の多様なニーズに応える体制を構築しています。 同社の事業は、プリント配線板の製造に留まらず、回路設計、FPGA設計、パターン設計、シミュレーション解析、部品実装までをワンストップで提供するEMS（Electronics Manufacturing Service）事業を展開しています。パターン設計では図研やQuadcept、SIMENSのCADツールに対応し、シミュレーション解析では伝送線路解析（電磁界解析）、電源解析、熱解析、EMI解析をKeysight TechnologiesやSIEMENSのツールを用いて実施します。製造においては、片面から32層までの多層基板、高周波基板、熱対策基板（アルミ、銅インレイ、厚銅）、ファインピッチBGA対応基板（パッドオンビア、ビルドアップ）、キャビティ基板など、幅広い特殊基板に対応し、FR-4、低伝送損失材、高Tg材といった多様な材料を取り扱っています。 特に、少量・多品種生産や超短納期対応を得意とし、納期遵守率は99.9%を誇ります。高周波基板においては、伝送線路シミュレーションや特殊材料の選定、バックドリル仕様、ハイブリッド層構成の提案を通じて、高速信号伝送に関する課題解決を支援しています。これらの技術力と柔軟な対応力により、デバイス評価、航空宇宙、映像、計測、車載、医療、音響、電源など、多岐にわたる産業分野の顧客に対して、最適なプリント配線板ソリューションを提供しています。
2026年5月9日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
4,622万円
総資産
11億円
社会保険被保険者数
81人 · 2026年8月
30期分（2024/03〜2026/08）
ROE単体
7.54% · 2022年4月
1期分（2022/04〜2022/04）
ROA単体
4.2% · 2022年4月
1期分（2022/04〜2022/04）
自己資本比率単体
55.66% · 2022年4月
1期分（2022/04〜2022/04）
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