法人向け（製造業）
ＴＳＳ株式会社は、特殊用途プリント配線板の開発、製造、および関連する電子回路設計から実装までを一貫して手掛ける企業です。同社は特に、大電流基板、LED基板、半導体モジュール基板、LEDモジュール基板といった特殊用途基板の試作から量産までを主要事業としています。少量多品種の基板製造にも対応し、短納期での試作から小中ロットの量産ビジネスを展開。さらに、電子回路設計、パターン設計、各種加工技術、筐体設計、マイコン制御、熱解析、ノイズ解析、信頼性評価技術を駆使し、基板製造から実装までの一括受託サービスを提供しています。LED関連製品の開発および販売も手掛けており、顧客の多様なニーズに応える体制を構築しています。 同社の製品群には、金属板と回路基板を一体化した「メタル基板」があり、LEDやドライバ部品の放熱対策に貢献します。また、高純度厚銅回路により低損失伝送とパワーユニットの小型化を実現する「大電流基板」、大容量電源向けに省スペース化、低損失伝送、ノイズ対策を可能にする「バスバー内蔵基板」、ハイパワーLEDやドライバ部品の熱対策に特化した「銅ポスト基板」などがあります。これらの技術は、照明分野におけるLED製品の多様化や、自動車・電源分野におけるパワーデバイスの性能向上、電気自動車、ハイブリッド自動車、ロボットなどの大電流制御回路の小型化に貢献しています。20年以上にわたる熱対策基板技術のノウハウと、厚銅量産対応エッチング技術、樹脂成形ノウハウを強みとし、オンリーワン技術の確立を通じてエレクトロニクス産業の発展を支えています。 同社は、一般的なプリント基板の回路厚を大幅に上回る2000μmまでの厚銅回路を実現し、高電圧・高電流回路の小型化に寄与する「そろばん型」回路形成技術を確立しています。これにより、回路のつなぎとめが不要で自由度の高い強電設計を可能にし、生産歩留まりの向上と不具合リスクの低減を実現しています。また、絶縁樹脂の熱伝導率や耐電圧、絶縁層厚みを最適化することで、効率的な熱輸送と信頼性の高い製品を提供しています。顧客は主にLED製品メーカー、自動車・電源機器メーカー、パワーデバイスメーカー、および研究開発機関など多岐にわたります。
従業員数（被保険者）
37人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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