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法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
TSS株式会社は、特殊用途プリント配線板の開発、製造、および関連する電子回路設計から実装までを一貫して手掛ける企業です。同社は特に、大電流基板、LED基板、半導体モジュール基板、LEDモジュール基板といった特殊用途基板の試作から量産までを主要事業としています。少量多品種の基板製造にも対応し、短納期での試作から小中ロットの量産ビジネスを展開。さらに、電子回路設計、パターン設計、各種加工技術、筐体設計、マイコン制御、熱解析、ノイズ解析、信頼性評価技術を駆使し、基板製造から実装までの一括受託サービスを提供しています。LED関連製品の開発および販売も手掛けており、顧客の多様なニーズに応える体制を構築しています。 同社の製品群には、金属板と回路基板を一体化した「メタル基板」があり、LEDやドライバ部品の放熱対策に貢献します。また、高純度厚銅回路により低損失伝送とパワーユニットの小型化を実現する「大電流基板」、大容量電源向けに省スペース化、低損失伝送、ノイズ対策を可能にする「バスバー内蔵基板」、ハイパワーLEDやドライバ部品の熱対策に特化した「銅ポスト基板」などがあります。これらの技術は、照明分野におけるLED製品の多様化や、自動車・電源分野におけるパワーデバイスの性能向上、電気自動車、ハイブリッド自動車、ロボットなどの大電流制御回路の小型化に貢献しています。20年以上にわたる熱対策基板技術のノウハウと、厚銅量産対応エッチング技術、樹脂成形ノウハウを強みとし、オンリーワン技術の確立を通じてエレクトロニクス産業の発展を支えています。 同社は、一般的なプリント基板の回路厚を大幅に上回る2000μmまでの厚銅回路を実現し、高電圧・高電流回路の小型化に寄与する「そろばん型」回路形成技術を確立しています。これにより、回路のつなぎとめが不要で自由度の高い強電設計を可能にし、生産歩留まりの向上と不具合リスクの低減を実現しています。また、絶縁樹脂の熱伝導率や耐電圧、絶縁層厚みを最適化することで、効率的な熱輸送と信頼性の高い製品を提供しています。顧客は主にLED製品メーカー、自動車・電源機器メーカー、パワーデバイスメーカー、および研究開発機関など多岐にわたります。
2026年5月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
37人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
このデータをAIで活用
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TSS株式会社は特許16件・実用新案1件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
16件
登録 5
実用新案
1件
登録 1
登録・現存
0件
審査中
2件
満了
0件
消滅
6件
拒絶・取下げ
9件
照明装置登録2015・請求項9項
円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において、効率的に放熱を行うと共に、明るさの斑の発生を抑制し、所定の明るさを確保することのできる照明装置を提供することを目的とする。また、円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において好適に用いられる光源基板
照明装置及び照明装置に用いられる光源基板登録2015・請求項3項
円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において、効率的に放熱を行うと共に、明るさの斑の発生を抑制し、所定の明るさを確保することのできる照明装置を提供する。 また、円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において好適に用いられる光源基板
照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
データ基準日: 2026年7月24日確認分
産業分野: 電気工学(12)・計測機器(4)・化学(2)・機械工学(2)
円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において、効率的に放熱を行うと共に、明るさの斑の発生を抑制し、所定の明るさを確保することのできる照明装置を提供する。また円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において好適に用いられる光源基板
システムインパッケージ試験検査装置および試験検査方法登録2010・請求項3項
LSIチップ間の信号線から検査信号を入力することにより高速・高周波試験検査を行い、良品検査を高精度に行うことにより信頼性を確保することのできるシステムインパッケージ試験検査装置及び試験検査方法