法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
アスカコーポレーション株式会社は、同社が培った表面処理技術を基盤に、電子部品めっきと半導体ウエハめっきを主力とする金属処理会社である。Ni、Ag、Au、Pd、Cu、Sn-Ag、Sn-Pb、Znなどの電解・無電解めっきに対応し、半導体ウエハ、リードフレーム、LED、リレー部品、パワートランジスタ、セラミック振動子、車載モーター部品、公共交通機器部品などを加工する。ウエハ向けUBMではNi/Pd/AuおよびNi/Au皮膜を形成し、リードフレームにはリールtoリール方式による連続めっきを施す。PPF処理では内装部と外装部を同時にNi/Pd/Auめっきし、後工程の短縮、回転在庫の低減、鉛フリー化を可能にする。 受託加工の流れは、顧客との仕様確認から試作、見積もり、量産、外観検査・膜厚測定・加熱試験、検査成績書付き納品までで構成され、技術開発、製造、評価試験を社内で担う点を強みとする。粉体やガラスファイバー、樹脂、微細電極への無電解めっきも研究し、産学連携による開発に取り組む。品質管理では蛍光X線膜厚測定、SEM・EDS、金属顕微鏡、メニスコグラフ法などを用いるほか、加工点管理システムにより設備のPLCやセンサから加工条件を自動収集し、履歴を長期保存する。車載製品では加工履歴の即時開示やICカード・バーコードによる条件設定にも対応する。さらに、めっき排水を原料として工場内で再利用する技術、Niめっき液のリサイクル、AGV・AMR、AI、ロボットを活用したスマートファクトリー化を進め、顧客仕様に応じた試作・量産加工を収益の中心に置く。
2026年8月26日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
106人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
ＤＯＷＡホールディングス株式会社上場
日本高周波鋼業株式会社上場
高周波熱錬株式会社上場
日本金属株式会社上場
新報国マテリアル株式会社上場
大阪製鐵株式会社上場
株式会社栗本鐵工所上場
日本伸銅株式会社上場
アスカコーポレーション株式会社は特許3件を保有しています。特許は表面技術・コーティングなどの分野が中心です。
特許
3件
審査中・消滅含む 4件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
0件
噴流式めっき装置登録2023・請求項3項
簡素な構造で、低コストで省スペースに設置することができ、半導体ウェハ表面に略均一にめっき液を噴流させてめっき槽内のめっき液の分散化及び均一化を行い膜厚成長を促すことができる噴流式めっき槽のノズル構造
無電解めっき装置登録2022・請求項3項
コスト削減や環境負荷を配慮しつつ、半導体ウェハのめっき面に均一に高品質なニッケルめっきを形成することができる無電解めっき装置
データ基準日: 2026年8月6日確認分
半導体ウェハめっき用治具登録2020・請求項1項
半導体ウェハへの金属めっき処理を可及的に膜厚状、且つ、略均一に処理することができる半導体ウェハめっき用治具とめっき処理方法の提供。
