法人向け（製造業）
日精電子株式会社は、精密プレス部品の製造、精密金型の設計・製造、および自動化装置・省力化機器の設計・製造を主軸とする企業です。同社は特に、半導体、液晶、車載分野向けの精密部品製造に強みを持っています。半導体部品では、高難易度の多ピンQFPリードフレームやフラッシュメモリー用リードフレーム、BGA用ヒートスプレッダーなどを顧客ニーズに合わせて開発・量産。液晶部品ではOA・AV機器や産業設備向けの板金部品を生産し、ロボットラインを活用した量産や絶縁テープ組み付け作業にも対応しています。車載部品においては、精密抜き技術に加え、曲げ・絞り・複合加工といった多様な技術を駆使し、試作から量産まで一貫した体制で提供しています。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
53人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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日精電子株式会社は特許4件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
4件
登録 4
コレット、およびその製造方法登録2021・請求項6項
半導体チップのピックアップ装置に用いられる、セラミック部材と金属部材とを安定して結合させたコレット
外部リード成形金型登録2012・請求項5項
確実にそれぞれの外部リード下端の高さが均一になるように外部リードを折曲可能で、設備コストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の外部リード成形金型
リードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置登録2012・請求項3項
リード加工金型の投資費用を削減可能なリードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置
リード成形装置登録2004・請求項7項
半導体パッケージのリードを折り曲げるとき にリードの表面に形成されたメッキ層を削り取ることが ないリード成形装置を、小型に、簡素な制御機構で、し かも、少ない部品点数で構成する。
