法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
日精電子株式会社は、精密プレス部品の製造、精密金型の設計・製造、および自動化装置・省力化機器の設計・製造を主軸とする企業です。同社は特に、半導体、液晶、車載分野向けの精密部品製造に強みを持っています。半導体部品では、高難易度の多ピンQFPリードフレームやフラッシュメモリー用リードフレーム、BGA用ヒートスプレッダーなどを顧客ニーズに合わせて開発・量産。液晶部品ではOA・AV機器や産業設備向けの板金部品を生産し、ロボットラインを活用した量産や絶縁テープ組み付け作業にも対応しています。車載部品においては、精密抜き技術に加え、曲げ・絞り・複合加工といった多様な技術を駆使し、試作から量産まで一貫した体制で提供しています。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
54人 · 2026年8月
33期分(2023/12〜2026/08)
このデータをAIで活用
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接続方法を見る白川電機株式会社熊本製作所
白川電機株式会社熊本製作所は、熊本県益城町を拠点に、建物内に効率的に電気を供給する配電・制御システムの設計、開発、製造、品質保証、そして現地調査・改修工事までを…
テクノデザイン株式会社
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光洋電器工業株式会社
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天草池田電機株式会社は、一般用電磁リレー、車載用電磁リレー、照明機器の設計・開発、製造、販売を主軸とする企業です。同社は、マグネットリレー用コイルの生産において…
有限会社中野ハイテック
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日精電子株式会社は特許3件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
審査中・消滅含む 4件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
0件
コレット、およびその製造方法登録2021・請求項6項
半導体チップのピックアップ装置に用いられる、セラミック部材と金属部材とを安定して結合させたコレット
外部リード成形金型登録2012・請求項5項
確実にそれぞれの外部リード下端の高さが均一になるように外部リードを折曲可能で、設備コストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の外部リード成形金型
データ基準日: 2026年8月6日確認分
リードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置登録2012・請求項3項
リード加工金型の投資費用を削減可能なリードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置