法人向け（製造業・卸売・商社）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
日精電子株式会社は、精密プレス部品の製造、精密金型の設計・製造、自動化装置および省力化機器の設計・製造を主軸とする企業である。同社は半導体向けの多ピンQFP・フラッシュメモリー用リードフレーム、BGA用ヒートスプレッダー、液晶ディスプレイ用板金部品、車載部品などを開発し、試作から量産まで受託する。精密部品加工では、髪の毛を二分できる水準の微細打ち抜き、板厚0.03mmの薄板加工、約3mmまでの厚板加工、ミクロン単位の曲げ加工、半抜き、絞り、コイニングなどに対応する。半導体・液晶・車載分野のメーカー、家電・部品メーカー、商社を主要顧客とし、法人から金型部品加工や精密加工も受託している。 精密金型は社内で設計・製作し、自社製と他社製の双方を対象にメンテナンス、オーバーホール、改造を行う。自動化装置「ismart」は、分散していた加工・検査工程を単一設備へ集約する製品で、原材料投入から完成品収納までの自動化に特徴がある。製品群には、レーザー捺印、セクションバーカット、リード成形、画像検査を担うismart91G、タイバー切断を自動化するismart71G、QRコード読取と上位コンピューター通信に対応するismart61Gがある。機械、ハードウェア、ソフトウェアの設計から試運転調整までを扱い、装置の外販と保守にも対応する。受託加工・量産、金型製作と保守、自社装置の販売・メンテナンスを組み合わせた収益構造を持ち、30年以上の超精密曲げ加工実績と加工・検査工程の設備内集約を強みとする。
2026年8月26日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
55人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+12.2% · 2026年10月
前年同月 49人（2025年10月）→ 55人（+6人）
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ＤＯＷＡホールディングス株式会社上場
日本高周波鋼業株式会社上場
高周波熱錬株式会社上場
日本金属株式会社上場
新報国マテリアル株式会社上場
大阪製鐵株式会社上場
株式会社栗本鐵工所上場
日本伸銅株式会社上場
日精電子株式会社は特許3件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
審査中・消滅含む 4件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
0件
コレット、およびその製造方法登録2021・請求項6項
半導体チップのピックアップ装置に用いられる、セラミック部材と金属部材とを安定して結合させたコレット
外部リード成形金型登録2012・請求項5項
確実にそれぞれの外部リード下端の高さが均一になるように外部リードを折曲可能で、設備コストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の外部リード成形金型
データ基準日: 2026年8月6日確認分
リードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置登録2012・請求項3項
リード加工金型の投資費用を削減可能なリードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置
