東京都港区に所在する、1989年設立・社会保険被保険者数0名の製造業（化学・素材）企業。
- 所在地
- 〒105-0001 東京都 港区 虎ノ門１丁目３番１号
- 法人番号
- 9011401002749
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東京都港区に所在する、1989年設立・社会保険被保険者数0名の製造業（化学・素材）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社三和研究所は、水溶性プリフラックス（OSP：Organic Solderability Preservative）の開発・製造・販売を主軸に置く。同社の主力ブランド「CuCoat」（国内名：ドーコート）は、プリント基板（PCB）をはじめとする銅素材の表面にアルキルベンズイミダゾール由来の皮膜を形成し、防錆・耐熱・はんだ付け性の維持を図る水系表面処理薬剤である。実装前の銅表面保護を主用途とし、はんだレベラー、はんだめっき、金めっき、銀めっきといった代替手法に対し、低コスト、水系薬剤、銅表面のみへの選択的皮膜形成、めっきに近いはんだ上がり性とひろがり、はんだ時の接合強度を強みとする。採用の中心はPCB関連で、基板メーカー、電子機器メーカー、SMT工程を持つ製造拠点が主な取引先となる。 CuCoatは1990年のJPCAショーで水溶性SMT用耐熱性プリフラックスとして発表され、販売を開始した。アルキルベンズイミダゾールの開発が耐熱性の核であり、Kシリーズは高い膜形成能と処理・管理の簡便さで海外基板生産への適用を容易にし、Vシリーズは繰り返し耐熱性と鉛フリー実装への対応、銅-金共存基板での銅上選択皮膜形成に特徴がある。1液処理と2液処理のラインを備え、オープンショートテストやインサーキットテストなどの通電試験への適合、電池現象（ガルバニック効果）を抑えた処理も可能とする。2001年にはエッチングシステム「SNW-SYSTEM」と水溶性「ホールコート」を発表し、OSP周辺の工程にも製品を広げた。 1991年には日立テレコムテクノロジーと日本電気が「ドーコート」に関する論文をプリント回路学会で発表し、1992年には主力商品が第4回中小企業優秀新技術・新製品賞を受け、協和中小企業振興財団および日刊工業新聞社から表彰された。世界各国の基板ユーザー向けに製造販売する体制を軸とし、次世代OSPの開発を技術面の差別化とする。
2026年9月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1,224万円
総資産
7,149万円
社会保険被保険者数
0人 · 2026年10月
31期分（2024/04〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年10月
前年同月 0人（2025年10月）→ 0人（0人）
ROE単体
19.5% · 2025年12月
9期分（2017/12〜2025/12）
ROA単体
17.12% · 2025年12月
9期分（2017/12〜2025/12）
自己資本比率単体
87.8% · 2025年12月
9期分（2017/12〜2025/12）
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同地域・同業種で選定
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純利益
1,224万円
総資産
7,149万円
所在地を問わず同業種で選定
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ＮＯＫ株式会社上場
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藤倉化成株式会社上場
