東京都武蔵野市に所在する、1981年設立・社会保険被保険者数19名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒180-0006 東京都 武蔵野市 中町１丁目６番５号
- 法人番号
- 9012401010873
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東京都武蔵野市に所在する、1981年設立・社会保険被保険者数19名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
エーアンドディープリントエンジニアリング株式会社は、プリント配線板のボードデザインを主軸に、設計・シミュレーション、基板製造、部品実装までを扱う電子回路関連企業である。同社は1980年の創業以来、アナログ回路とデジタル回路の双方に対応する基板設計を蓄積し、微弱信号を扱うセンサー機器、無線通信機器、高速画像信号処理、自動運転用画像処理、レーザー機器、GPS機器、オーディオ機器などの製品開発向けにプリント配線板設計を行う。 設計領域では、等長配線、等遅延配線、シールド配線、差動配線、特性インピーダンス制御を含むボードデザインに加え、SI解析、PI解析、S-parameter解析、電磁界解析、EMI対策、熱解析を組み合わせる点に特徴がある。DDR、PCI-Express、USB、SerDes、イーサネットなどの高速信号規格に対応し、HyperLynx、DEMITASNX、CR-8000 Design Forceなどを用いた検証や同時並行設計にも取り組む。設計事例にはUltraScale+、Arria10、Zynq、DDR4、MIPI、12G-SDI、PCI-Express Gen4、25Gbps Ethernetなどを搭載した高速・高密度基板が含まれる。 製造・実装では、片面・両面基板、高多層基板、メタルコア基板、IVH、BVH、PIV、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、インピーダンスコントロール基板を対象とし、CAM編集、フィルム出力、TDR測定、電気検査を含む基板製作を行う。実装では0603・0402サイズのチップ部品、狭ピッチQFP、BGA、LGA、POP実装、BGAリワーク、リボール、ジャンパ配線、電子部品調達に対応する。試作から数百台規模の中量生産までを受託するビジネスモデルで、電子機器開発企業の国内試作品づくりを支える体制を持つ。
2026年6月12日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
19人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
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