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東京都目黒区に所在する、2011年設立・従業員5名の製造業（機械・設備）企業。
- 所在地
- 〒152-0031 東京都 目黒区 中根２丁目１０番４号
- 法人番号
- 9013201017761
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東京都目黒区に所在する、2011年設立・従業員5名の製造業（機械・設備）企業。
法人向け（製造業）
SYNOVA JAPAN株式会社は、スイスSynova S.A.の100%日本法人として、革新的なレーザー・マイクロジェット®技術を中核とした高精度レーザー加工ソリューションを提供しています。同社の主要事業は、LMJ技術を搭載したレーザー加工機の販売および受託加工です。LMJ技術は、水のジェットでレーザーを包み込むことで、加工時の熱影響を大幅に抑制し、クラックや変形を防ぎながら、クリーンで精密な加工を実現します。これにより、従来の加工方法では困難であったSiC、CFRP、CMC、ダイヤモンド、セラミックス、超硬合金といった高硬度・高脆性材料や複合材に対しても、数十ミクロン単位の微細かつ高精度な切断、穴あけ、溝加工、3D加工を可能にします。 同社は、試作・研究開発向けの小型モデルから量産対応の本格機まで、MCS、LCS、DCSシリーズといった多様な加工機ラインナップを取り揃え、顧客の素材や目的に応じた最適なソリューションを提案しています。特に、MCSシリーズは牧野フライス製作所製装置にLMJ技術を組み込み、タービンブレードの冷却穴加工などの複雑な3D加工に対応。LCSシリーズは小型精密部品や工業用ダイヤモンド工具の加工に、DCSシリーズは天然・合成ダイヤモンドのポインタ加工や成型加工に特化しています。また、LMJ-iPとして既存設備へのLMJ技術組み込みモジュールも提供し、コスト効率の高い導入を支援しています。 SYNOVA JAPANは、導入前のテスト加工からアフターサポート、技術者による直接支援まで一貫したサポート体制を構築しており、航空宇宙・エネルギー、半導体、医療、工具、宝飾といった幅広い産業の研究開発から量産現場までを支えています。同社の技術は、材料の重量ロスを極小化し、後処理を不要にするなど、経済的かつ効率的な加工プロセスを提供することで、顧客の生産性向上と品質安定に貢献しています。
従業員数（被保険者）
5人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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