大阪府大阪市北区に所在する、1955年設立・従業員（被保険者）449名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒530-0041 大阪府 大阪市北区 天神橋２丁目４番１７号（千代田第１ビル）
- 法人番号
- 1120001067612
- 所在ビル
- 千代田第一ビル(81 社)
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大阪府大阪市北区に所在する、1955年設立・従業員（被保険者）449名の製造業（電気・電子機器）企業。
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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
三和電子サーキット株式会社は、1955年の創業以来、半世紀以上にわたりプリント配線板の設計、製造、販売を専門とする企業です。同社は、スマートフォン、カーナビゲーション、パソコンといった身近な電子機器から、無線通信、ETC、車載機器、医療用機器、ロボット、FA制御機器、エッジコンピューターなど、多岐にわたる分野で使用される電子基板を提供し、現代社会の生活と産業を支えています。 主要な製品ラインナップとして、高多層・高密度化に対応する「多層基板」、狭ピッチ電子部品の搭載に適した「ビルドアップ基板」、多様なVIA構造を持つ「IVH基板」、高密度化や薄物化に対応する「両面基板」、素子ボンディング用の「デバイス基板」、高密度化や高電流対応の「片面基板」、屈曲・屈折性に優れた「フレキシブル基板」、高周波特性に優れた「フッ素樹脂基板」、高密度実装に貢献する「端面スルーホール基板」、高放熱性の「アルミベース基板」などを幅広く手掛けています。 同社の強みは、少量から量産まであらゆる基板に対応できる柔軟性と、先進的な技術力にあります。特に、バックドリル基板による高速伝送、異種材料を組み合わせたハイブリッド多層基板、極小径VIA高多層基板、部分金めっき、金属キャビティー基板、銅インレイ基板（銅コイン）といった特殊基板の製造技術は、5GやIoTといった次世代技術開発にも貢献しています。また、デバイス基板においては、特殊貼り合わせ基板、部分エッチングスルーホール基板、段差パターン基板、薄板曲げ基板、シリコーン埋め込み基板、ドライフィルムテンティング基板など、顧客の多様なニーズに応える独自の加工ノウハウを有しています。 さらに、同社はCAD設計・試作実装サービスを提供し、SI（シグナルインテグリティ）解析、EMI（電磁妨害）対策、PI（パワーインテグリティ）解析を通じて、設計段階から製品の性能向上と課題解決をサポートしています。国内には9か所の営業拠点と、美原工場、大阪ST工場、東海工場の3つの生産拠点を持ち、全国のお客様をサポートする体制を構築。海外事業部では、品質保証と納期管理を徹底し、海外提携メーカーとの連携により、お客様の海外調達を円滑に支援するビジネスモデルを展開しています。エス・エム・シーグループのプリント配線板事業部門として、グループ全体の総合力を活かし、Q・C・D（品質・コスト・納期）の要求に応える提案型企業として、常に新たな挑戦を続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
449人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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三和電子サーキット株式会社は特許3件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
3件
登録 1
