法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社豊光社は、創業55年を超える歴史を持つ技術開発型企業であり、高品質なプリント基板サービスを基盤に、次世代製品開発へと事業領域を拡大しています。同社の主要事業は、プリント基板設計、プリント基板製造、電子部品実装を核とするPCB事業、直流用電流センサ「PICSOR」シリーズの開発・販売を行うセンシング事業、そしてCCFL照明「solana」をはじめとする次世代照明の開発・販売を手掛けるライティング事業の三本柱です。 PCB事業では、創業以来培ってきたプリント配線基板の専門知識と技術力を活かし、お客様の課題解決と技術・商品開発を支援しています。同社は「基板屋NEXT」というウェブサイトを通じて、プリント基板の設計から製造、実装までを一貫してサポートする体制を確立しており、全国の顧客からの多様なニーズに応えています。 センシング事業では、「PICSOR」ブランドの小型DCセンサを開発・販売しており、特に「小さく軽い！世界一の精度を誇る小型DCセンサ」として、微弱な磁界を測定する技術によりμAレベルの直流電流を非接触で測定できる「非接触直流電流センサ」や「超低消費電流のパルスセンサ」を提供しています。これらのセンサは、医療福祉・社会システム分野対応型ロボット・システム関連製品実証実験事業にも採択されるなど、その革新性が評価されています。 ライティング事業では、環境性能に優れ、人に優しい長寿命・省エネ照明として、CCFL（冷陰極蛍光ランプ）やLEDを使用した「solana」ブランドの次世代照明を開発・販売しています。 同社は2014年に開発部を設立し、各事業部で培った技術を融合・統合することで、より幅広いニーズに応える「技術開発主導型企業」への歩みを進めています。開発実績には、ICタグR/W、デジタルカメラの手振れ防止技術（大手カメラメーカーへの委託開発）、超低周波LCRメータ、製紙工場のライン用紙厚制御センサ、AC電源のI0r漏電監視技術など多岐にわたります。 豊光社の強みは、プリント基板のスペシャリスト集団としての確かな技術力と、平均年齢40歳代の若き技術者集団による新境地開拓への意欲です。同社は「お客様の課題解決」と「新しい価値を生み出す技術革新」を追求し、「いつも答えの中にいる」企業を目指しています。その実績として、経済産業省から「地域未来牽引企業」に選定され、福岡ひびき経営者賞「技術革新・商品開発部門」を受賞するなど、その技術力と貢献が高く評価されています。北九州から世界標準の技術と製品を送り出すことを目指し、顧客サービスの強化とクイックレスポンスに努め、豊かな産業社会への貢献を続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
36人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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株式会社豊光社は特許5件・商標3件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
5件
審査中・消滅含む 17件
商標
3件
審査中・消滅含む 4件
意匠
0件
審査中・消滅含む 3件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
5件
審査中
0件
満了
0件
消滅
6件
拒絶・取下げ
7件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
Ｈ∞Ｓ
広告・小売・事業支援・IT・研究開発・デザイン · 登録2017
Ｎ∞ｐｉｃｓｏｒ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
Ｐｉｃｓｏｒ
電子機器・ソフトウェア · 登録2006
配線部品の製造方法登録2021・請求項1項
放熱性に優れた配線部品、照明装置、電気電子機器、及び配線部品の製造方法
めっき処理されたガラス基材の製造方法登録2019・請求項2項
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 計測機器（現存3）・電気工学（現存3）・化学（現存1）
分子接合技術を用いてガラス基材にめっき皮膜を形成できる、めっき処理されたガラス基材の製造方法
電力用半導体デバイスのボンディングワイヤ電流磁界分布検出方法及び装置登録2019・請求項9項
電力用半導体デバイスの複数本のボンディングワイヤに流れる電流の分布を、既存の電力用半導体デバイス試験装置の電力用半導体デバイス・パルス・スイッチング試験に特に影響を及ぼす、試験電気回路系の配線長や電極配置変更等に大きく手を加えることなく、低コスト、非接触、高精度で高速にボンディングワイヤ障害を検出する。
電力用半導体デバイスのボンディングワイヤ電流磁界分布検査診断方法及び装置登録2019・請求項12項
電力用半導体デバイスの配線材である複数のボンディングワイヤや配線路に流れる電流分布の偏りなどの異常を、電流磁界を検出することにより非接触で検査診断し、配線不良などによるデバイスの長期信頼性を損なう恐れのある隠れた瑕疵等の原因を検査、診断、検出し、不良品を排除する。
電流検出装置及びこれを備えた変電設備登録2018・請求項6項
電流をより高い精度で検出できる電流検出装置
