法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
三星ダイヤモンド工業株式会社は、1935年の創業以来90年近くにわたり、脆性材料の加工技術を追求し、社会の進歩に貢献してきた加工装置メーカーです。同社は、ガラスカッターの製造から始まり、長年培ってきたガラス加工技術を基盤に、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニング、異形加工といった多岐にわたる加工方法に対応しています。特に、半導体、FPD（フラットパネルディスプレイ）、太陽電池、電子部品といった主要市場向けに、オリジナル刃先やレーザー発振器を用いた最適なプロセス条件を提案し、高生産性を実現する自動装置と高品質なツールを提供しています。 同社の強みは、SnB（スクライブ＆ブレーク）工法に代表される独自の加工技術と、最先端の加工ツールの開発およびその理論化を支える研究開発力にあります。半導体市場では、高生産性・高精度・低コストかつ環境に優しい半導体デバイス製造を可能にするソリューションを提供し、次世代半導体製造に革新をもたらしています。FPD＆ガラス市場では、あらゆるサイズ・厚さ・強度のパネルやガラスを高精度に切断・割断し、最新素材の美しい加工を実現。太陽電池市場では、CIGS系ソーラーパネル製造におけるパターニング、穴あけ、マーキングまでをカバーするワンストップソリューションを提供し、デッドエリアの減少と生産性向上に貢献しています。また、電子部品市場では、サファイアやセラミックスなどの硬脆性材料や多層構造基板のドライ加工を展開し、高速・高精度な加工で顧客の生産性向上を支援しています。 ツール製品においては、カレット発生を極限まで抑制する長寿命刃先「Ryu®」や、ブレーク工程を簡素化する「Penett®/Micro Penett®」、クロス切りや内切りスクライブでも高い端面強度を実現する「APIO®」など、多様なニーズに応える高性能なスクライビングホイールを国内自社工場で一貫開発・生産し、安定供給しています。さらに、PCD（焼結ダイヤモンド）や超硬素材といった高硬度部品の超精密・超微細加工技術も提供し、生産ロス削減や廃棄物削減を通じてSDGsへの取り組みも支援しています。同社は、プロセス、ツール、装置の全体をカバーするトータルソリューションを提供することで、顧客の期待を超える品質とサービスを実現し、グローバル市場でのプレゼンスを確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
三星ダイヤモンド工業株式会社の直近の動向として、半導体関連の製品開発と知的財産の出願が続いています。2025年7月に商標「Warehen」を出願したのち、10月には半導体ウェーハ分断装置の新製品「DIALOGIC(R) Plus」を発表するとともに創業90周年を迎え、月末には「半導体装置及びその製造方法」の特許を出願しました。11月には「SEMICON Japan 2025」に出展し、2026年2月には経済産業省の「GXサプライチェーン構築支援事業」に採択されたほか、半導体装置関連の特許出願を2月と3月に行っています。4月には商標「DIARC」を出願しました。
決算によると2022年12月期の純利益は-975百万円、総資産は24,386百万円、純資産は21,445百万円となっています。従業員面では、社会保険被保険者数は2025年4月の205名から2026年7月の211名と概ね横ばいで推移しています。
新製品発表とあわせて半導体装置関連の特許出願が相次いでいることから、半導体市場向け技術開発に注力している時期にあたります。
この要約は 2026年7月5日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 10 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
半導体ウェーハを分断するための新しい装置です。
純利益
-9.8億円
総資産
244億円
社会保険被保険者数
209人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-0.5% · 2026年9月
前年同月 210人（2025年9月）→ 209人（-1人）
ROE単体
-4.55% · 2022年12月
1期分（2022/12〜2022/12）
ROA単体
-4% · 2022年12月
1期分（2022/12〜2022/12）
自己資本比率単体
87.94% · 2022年12月
1期分（2022/12〜2022/12）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、三星ダイヤモンド工業株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
純利益
-9.8億円
総資産
244億円
所在地を問わず同業種で選定
株式会社ナンシン上場
オイレス工業株式会社上場
株式会社小松製作所上場
酒井重工業株式会社上場
ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社上場
日本アイ・エス・ケイ株式会社上場
濱井産業株式会社上場
株式会社荏原製作所上場
三星ダイヤモンド工業株式会社は特許245件・商標31件・意匠11件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許はその他特殊機械などの分野が中心です。
特許
245件
審査中・消滅含む 1,650件
商標
31件
審査中・消滅含む 74件
意匠
11件
審査中・消滅含む 27件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 7件
登録・現存
245件
審査中
17件
うち審査請求なし 10件
満了
5件
消滅
666件
拒絶・取下げ
724件
Ｗａｒｅｈｅｎ
手工具・刃物・機械・エンジン · 登録2026
Ｓｐｈｅｅｌ
手工具・刃物・機械・エンジン · 登録2025
ＮａＳＣ
手工具・刃物・機械・エンジン · 登録2025
ＯＺＲＥＥ
手工具・刃物 · 登録2024
ＲｅＦＳｈａｐｅ
手工具・刃物・機械・エンジン · 登録2022
半導体装置の製造方法登録2026・請求項2項
スクライブアンドブレイク工法を利用して、高い信頼性を有する半導体装置を製造する技術
スクライブヘッドおよびスクライブ装置登録2026・請求項10項
簡易な構成により安定的かつ確実にカッターホイールをロックすることが可能なスクライブヘッドおよびスクライブ装置を提供すること
データ基準日: 2026年9月24日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 機械工学（現存215）・電気工学（現存96）・計測機器（現存21）・化学（現存8）
ＳＴＡＲＬＯＧＩＣ
手工具・刃物・機械・エンジン · 登録2022
スクライブヘッドおよびスクライブ装置登録2026・請求項10項
スクライブ時に被加工物に付与する荷重を安定させることが可能なスクライブヘッドおよびスクライブ装置を提供すること
基板加工装置、及び、基板加工方法登録2026・請求項11項
基板の広い範囲に均一な穴を形成する。
半導体装置及びその製造方法登録2026・請求項9項
半導体基板をはんだ接合する際に、はんだの不要な濡れ広がりを好適に抑制する半導体装置及びその製造
