株式会社ピーダブルビー

設立

1982年12月1日

代表者

• 佐藤信行代表取締役(確認 2025年8月31日)

業種

製造業電気・電子機器

対象顧客

法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）

公式サイト

pwb.co.jp

決算月

8 月

株式会社ピーダブルビーは、1978年の創業以来、エレクトロニクス分野における「発想を技術に変える」をミッションに、プリント基板の設計、製造、実装組立、販売、ソフトウェア・ハードウェア等のシステム開発、OEM/EMS（受託生産）、保守サービス、海外調達・販売を一貫して手掛ける「One Stop Service」を提供する企業です。同社の最大の強みは、回路・筐体設計からプリント基板製造、実装組立まで、全ての工程を自社内で完結できる一貫した設計製造体制にあります。これにより、開発からものづくりまでの短納期化を実現し、「Time to Market」の実現に貢献しています。 プリント基板設計においては、年間約800件の実績を持ち、画像処理、車載機器、ノートパソコン等の高速デジタル信号処理からインバーター装置等の高電圧まで幅広いジャンルに対応。Allegro、CR-5000/8000、Altium DesignerなどのCAD環境を活用し、PCI Express Gen1-Gen5、HDMI 1.0-2.1、USB 1.0-4、DDR3/4/LPDDR4といった最新規格に対応しています。また、SI/PI/EMC/熱解析シミュレーションを設計と並行して実施し、品質向上と手戻りリスク低減を図っています。 基板製造では、試作から量産まで対応し、高精度ドリルマシンや高アスペクト専用銅めっきラインを駆使し、小径VIA微細加工、PAD ON VIA形成、ダイレクトイメージング・エッチングコントロールを組み合わせた高密度基板を製作。両面から68層までの多層基板、アスペクト比32、DUTピッチ0.2mm、FR-4、ハロゲンフリー、高Tg、低伝送損失材など多様なニーズに応えます。CAM製造解析により、設計データの密度・難度に応じた最適な製造条件を算出し、高度な製品を実現しています。 実装組立では、1枚からの試作、少量から大ロット量産まで幅広く対応し、X線検査装置、3D外観画像検査装置、ICTによる検査体制を確立。BGA/CSPのリワーク、フリップチップ、ワイヤーボンディングといった特殊実装にも対応可能です。0201/03015の極小チップ実装から、0.35mm CSPリワーク、最小250μmピッチのフリップチップ実装まで、高度な技術を提供します。国内外50社以上のネットワークを活かした部品調達力も強みです。 システム開発では、仕様検討・構想設計から回路設計、筐体設計、ソフトウェア開発まで幅広く対応し、FPGAボードRTL設計、ネットワークソリューション、画像処理システム、遠隔監視システム、セキュリティシステム、各種組込システム技術、特定小電力無線局技術などの実績があります。筐体設計では、樹脂成型品、アクリル筐体、光造形試作、金属加工、板金筐体、半導体テスト用スティフナーなど多様な素材と加工に対応し、EMC、熱、強度を考慮した設計を行います。 同社は半導体・電子部品、FA・産業機器、情報通信、オートモーティブといった幅広い分野の顧客に対し、マイコン、SoC/ASSP、イメージセンサー、メモリ、アナログ、ワイヤレス、センサー、産業用ロボット、工作機械、医療機器、セキュリティ機器、インバーター、サーボ、4K・8K画像機器、ノートPC、タブレットPC、IoT/LPWA機器、スマートフォン、ECU、ADAS、車載情報システム、カーナビ、HEV/EV用PCUなどの製品づくりに貢献しています。特に半導体テスターボードソリューションでは、ADVANTEST、TERADYNE、SHIBASOKUなどの主要テスターに対応した高精度なテストボードを提供し、高速信号対応（SI解析）、電源共振解析（PI解析）、SLT（システム・レベルテスト）などの高度な解析・デバッグサポートも行っています。グローバルな顧客の多様な要望に柔軟に応え、「信頼されるパートナー」となることを目指しています。

2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。