法人向け（製造業）
レーザージョブ株式会社は、30年以上にわたり培ってきたレーザー微細加工技術を核に、最先端の電子部品加工サービスを提供する企業です。同社は、自社でレーザー加工機導入が難しい顧客に対し、最適なレーザー加工法の提案から試作、量産までをワンストップで提供する受託加工ビジネスを展開しています。主要事業は、セラミックス、プリント配線板、プローブカードなど多岐にわたる素材への微細穴、異形穴、高アスペクト比、狭ピッチ、ザグリ加工といった超微細精密レーザー加工全般です。これらの加工技術は、サーマルプリンターのセラミックスヘッドから、各種セラミックスプリント配線板、パワー半導体、放熱板、自動車部品、各種センサー、通信基地局、デジタルカメラ、携帯電話、スマートフォンのモジュール、そして最先端の半導体生産に不可欠なプローブカードの微細加工にまで応用されています。IR、グリーン、UVといった多様な波長帯のレーザー加工機やマイクロ秒から超短パルスまで対応する最先端の加工機を多数保有し、顧客の要望に応じた加工機を自社開発する能力も強みです。品質管理体制はISO9001およびISO14001認証を取得し、厳密な温湿度管理、QC工程表に基づく作業標準書、トレーサビリティ確保、社内認定技術者、全穴検査を含む精密検査を実施。また、秘密保持契約締結や情報セキュリティ基本方針に基づく厳格な情報管理を徹底し、顧客が安心して最先端製品の開発・量産を委託できるパートナーとして、「超スマート社会」の実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
54人 · 2026年6月
30期分（2023/12〜2026/06）
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