法人向け（製造業）
株式会社旭電化研究所は、フレキシブルプリント基板（FPC）、ラミナ回路基板、セラミック回路基板、HDD部品など、多岐にわたる電子部品への表面処理、特にめっき加工を主要事業とする。長年培ってきたFPCめっき技術を基盤とし、電解ニッケル金めっき、無電解ニッケル金めっき、鉛フリーはんだめっき、無電解ニッケルめっきといった多様なめっきプロセスを提供している。特に無電解Ni-Auめっきにおいては、独自の特殊前処理工程を適用することで、ファインパターン基板における電位差によるめっき未析出やブリッジといった課題を解決し、高精度な加工を実現している。 また、旭電化研究所は先端技術開発にも注力しており、特殊表面処理技術を応用した電子部品の開発を手掛ける。具体的には、独自の技術ブランドである「HOSPLATE」や「MAコネクター」の開発、特殊フィルムFPCへの対応を進めている。最新のSEM（走査型電子顕微鏡）やマイクロスコープを用いた分析・解析体制を構築し、顧客製品の品質保証を強力に支援している点が強みである。さらに、めっき加工技術指導やプリント配線板・FPCの設計支援といったエンジニアリングサポートも提供し、顧客の多様なニーズに応えている。 1966年の設立以来、電子部品の進化と共に表面処理技術を磨き上げてきた。2012年には高屈曲無電解Ni/Auめっきの量産を開始するなど、常に技術革新を追求している。環境マネジメントシステムISO14001の認証も取得しており、環境負荷低減にも積極的に取り組むことで、持続可能な事業活動を推進している。
2026年5月27日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
7,168万円
総資産
3.4億円
従業員数（被保険者）
16人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
—% · 2021年8月
1期分（2021/08〜2021/08）
ROA単体
21.11% · 2021年8月
1期分（2021/08〜2021/08）
自己資本比率単体
-48.53% · 2021年8月
1期分（2021/08〜2021/08）
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株式会社旭電化研究所は特許9件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
9件
登録 7
商標
2件
登録 2
ＡＤＰＦ
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
ＨＯＳＰＬＡＴＥ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体登録2015・請求項11項
伝送損失特性を確保した状態で、従来に比べて大幅に狭幅化、低背化しており、かつ専用の同軸コネクタも不要の疑似同軸フラットケーブル
コネクタ構造登録2009・請求項24項
接続部の低背化と省スペース化を実現でき、衝撃や振動を受けてもメスコネクタとオスコネクタが分離しないフィルム状コネクタ構造
