法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
平井工業株式会社は、精密研削加工を主力とする研削・研磨専門メーカーである。同社は手のひらサイズの部品から長さ9,600mmの大型ワークまで扱い、平面研削、外径円筒研削、超精密研削、鏡面加工、摺動面研削、テーパー合わせ研削などを受託する。FC、アルミ、SCM、SUS、ハードクロムメッキ品、タングステンカーバイト溶射品に対応し、ヘッドやサドルのオーバーホール加工も手掛ける。NC平面研削盤や大型門型平面研削盤、円筒研削盤など計14台の研削設備を備え、ミクロン単位の平面度・平行度・真直度・真円度・同芯度を追求する。三次元測定機による寸法測定を組み合わせ、製造設備、金型、フィルム・塗工・押出成形分野の企業から加工を請け負う。 独自製品のHIP LIPは、母材とニッケル系合金を熱間等方加圧処理で接合した高硬度・耐腐食・耐摩耗仕様の長尺リップである。Tダイ、塗工ダイ、丸ダイ、造粒用・押出用金型、エアー・液体用ノズルに展開し、2,000mmを超える製作、真直度1μm/m、表面粗度Rz0.2μm・Ra0.03μm以下、基線幅5μm以下の加工に対応する。フィルム成形時のメヤニを3分の1に抑えた実績や、フィラー含有液を使う塗工時間の延長実績を持つ。HIP層をミリ単位で形成するため、傷や摩耗が生じても研削によって機能を回復できる点が特徴である。70年以上蓄積した研削技術とダイ・リップの鏡面加工実績を基盤に、受託加工、HIP金型の製作、使用後の再研削を組み合わせる事業構成を採る。
2026年9月1日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
24人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-4.0% · 2026年9月
前年同月 25人（2025年9月）→ 24人（-1人）
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ＤＯＷＡホールディングス株式会社上場
日本高周波鋼業株式会社上場
高周波熱錬株式会社上場
日本金属株式会社上場
新報国マテリアル株式会社上場
大阪製鐵株式会社上場
株式会社栗本鐵工所上場
日本伸銅株式会社上場
平井工業株式会社は特許11件・商標4件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は表面技術・コーティングなどの分野が中心です。
特許
11件
審査中・消滅含む 17件
商標
4件
審査中・消滅含む 6件
登録・現存
11件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
5件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＨＩＰ塗工ダイ
機械・エンジン · 登録2012
ＨＩＰダイ
機械・エンジン · 登録2010
ＨＩＰＴダイ
機械・エンジン · 登録2010
ＨＩＰＬＩＰ
機械・エンジン · 登録2008
スロットダイ、そのスロットダイの製造方法、そのスロットダイを設けた塗工装置、その塗工装置により製造されたペロブスカイト太陽電池登録2025・請求項12項
スロットダイの製造時に、ダイ流路に形成したＨＩＰ層の加工時にクラックが発生するのを防止し、ペロブスカイト太陽電池の製造時に、ハロゲン化物によるダイ流路の汚染を防止するスロットダイを開発すること
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 機械工学（現存7）・化学（現存7）・電気工学（現存2）・計測機器（現存1）
グラビアロール、グラビアロールの製造方法、グラビア印刷装置および積層セラミック電子部品の製造方法登録2023・請求項4項
積層セラミック電子部品の品質にとって重要なグラビアロールのグラビアセルに関し、セラミックセルの保形性を長期にわたって維持できるグラビアロールを開発して、グラビアロールの交換を減らす。
塗工装置、塗工方法、電池の製造方法登録2020・請求項4項
搬送される基材に対しダイから２つ以上の液体を排出することにより、基材に２層以上を積層した塗工物を製造する塗工装置において、特に液体によるマニホールドの先端部への損傷を防止すること
ガスワイピングノズル登録2016・請求項2項
鋼板等の金属帯への溶融メッキ方法において、吐出ガスによって飛散する溶融金属飛沫の付着性を抑え、付着した溶融金属飛沫をノズルを傷つけることなく簡単に清掃することができ、しかも何度も研削加工によって破膜することができるガスワイピングノズルを開発すること。
ダイの製造方法登録2016・請求項4項
ダイ部材の一部を形成するような支持体にＨＩＰ層を設けてなるＨＩＰバーをダイ部材に接合させるようにすることにより、大型のＨＩＰ装置が不要で、ダイ製品の製作コストの低減化を図ることのできるダイ
